BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面,BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了,但引脚间距并没有减小反而增加了,从而提高了组装成品率;虽然它的功耗增加,但BGA能用可控塌陷芯片法焊接,从而可以改善它的电热性能;厚度和重量都较以前的封装技术有所减少;寄生参数(电流大幅度变化时,引起输出电压扰动)减小,信号传输延迟小,使用频率大大提高;组装可用共面焊接,可靠性高。下面小编给大家介绍一下“bga封装怎么走线 bga封装怎么焊接”

 

一、bga封装怎么走线

1、将BGA由中心以十字划分,VIA分别朝左上、左下、右上、右下方向打;十字可因走线需要做不对称调整。

2、clock信号有线宽、线距要求,当其R、C电路与CHIP同一面时请尽量以上图方式处理。

3、USB信号在R、C两端请完全并行走线。

4、by pass尽量由CHIP pin接至by pass再进入plane。无法接到的by pass请就近下plane。

5、BGA组件的信号,外三圈往外拉,并保持原设定线宽、线距;VIA可在零件实体及3MM placement禁置区间调整走线顺序,如果走线没有层面要求,则可以延长而不做限制。内圈往内拉或VIA打在PIN与PIN正中间。另外,BGA的四个角落请尽量以表面层拉出,以减少角落的VIA数。

6、BGA组件的信号,尽量以辐射型态向外拉出;避免在内部回转。

bga封装怎么走线

二、bga封装怎么焊接

1、必须的工具有:风枪,恒温烙铁,好用的助焊剂,吸锡线(可用导线代替),锡浆,洗板水,酒精,植锡网(钢网)。

2、如果用的是新芯片,新板子,那么焊接过程简单得多了,在板子上的BGA区域涂上助焊剂,稍稍用风枪吹一下。

3、然后将芯片放上去,根据丝印,正确调整芯片位置,在芯片上部加少许助焊剂(这里助焊剂的作用是防止芯片温度过高,烧毁芯片,一般来讲,助焊剂的沸点比焊锡稍高,那么只要焊接过程中,还有助焊剂,那么芯片就不会被烧坏)。

4、其次就是尽量均匀加热,将风枪口在芯片上部画四方形方式移动,(尽量不要停在一处不动,那样容易受热不均匀)

5、最后,加热片刻,芯片底部的锡球将融化,此时,如果轻推芯片,会发现芯片会在镊子离开的时刻自动返回原处(由于表面张力的作用,板子上的焊盘和芯片上的焊盘正对的位置是芯片最佳位置,如果芯片稍偏,会在锡球融化后,移动到正对的位置),那么这就说明已经焊接好了,移开风枪即可。

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