LED封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光电/机械特性、具体应用和成本等因素决定。经过40多年的发展,LED封装先后经历了支架式(Lamp LED)、贴片式(SMD LED)、功率型LED(Power LED)等发展阶段。随着芯片功率的增大,特别是固态照明技术发展的需求,对LED封装的光学、热学、电学和机械结构等提出了新的、更高的要求。为了有效地降低封装热阻,提高出光效率,必须采用全新的技术思路来进行封装设计。下面小编给大家介绍一下“led封装的作用 led封装工艺流程”

 

一、led封装的作用

封装的作用主要体现在能够提供芯片有足够的保护,防止芯片在空气中暴露或被机械损伤而失效,好的封装工艺和封装材料可以让LED具备更好的发光效率和散热环境,从而提高LED的寿命。

大功率LED封装由于结构和工艺复杂,并直接影响到LED的使用性能和寿命,特别是大功率白光LED封装更是研究热点中的热点。

LED封装的功能主要包括:

1、机械保护,以提高可靠性;

2、加强散热,以降低芯片结温,提高LED性能;

3、光学控制,提高出光效率,优化光束分布;4.供电管理,包括交流/直流转变,以及电源控制等。

led封装的作用

二、led封装工艺流程

1、扩晶,把排列的密密麻麻的晶片弄开一点便于固晶。

2、固晶,在支架底部点上导电/不导电的胶水(导电与否视晶片是上下型PN结还是左右型PN结而定)然后把晶片放入支架里面。

3、短烤,让胶水固化焊线时晶片不移动。

4、焊线,用金线把晶片和支架导通。

5、前测,初步测试能不能亮。

6、灌胶,用胶水把芯片和支架包裹起来。

7、长烤,让胶水固化。

8、后测,测试能亮与否以及电性参数是否达标。

9、分光分色,把颜色和电压大致上一致的产品分出来。

10、包装。

led封装工艺流程