SOIC是表面贴装集成电路封装形式中的一种,它比同等的DIP封装减少约30-50%的空间,厚度方面减少约70%。与对应的DIP封装有相同的插脚引线。对这类封装的命名约定是在SOIC或SO后面加引脚数。例如,14pin的4011的封装会被命名为SOIC-14或SO-14。下面小编给大家介绍一下“soic是什么封装 soic和sop封装的区别”

 

一、soic是什么封装

SOIC(Small Outline Integrated Circuit Package),小外形集成电路封装,指外引线数不超过28条的小外形集成电路,由SOP (Small Out-Line Package)封装派生而来,一般有宽体和窄体两种封装形式。其中具有翼形短引线者称为SOL器件,具有J型短引线者称为SOJ器件。

soic是什么封装

二、soic和sop封装的区别

1、定义不同:

SOIC(Small Outline Integrated Circuit Package),即小外形集成电路封装,指外引线数不超过28条的小外形集成电路,一般有宽体和窄体两种封装形式。

而SOP是指在微波单片集成、多芯片组件、数字与模拟集成以及光集成技术基础上,将微波与射频前端、数字与模拟信号处理电路、存储器以及光器件等多个功能模块集成在一个封装内的一种二次集成技术,属于真正的系统级封装。

2、封装标准不同:

SOIC实际上至少参考了两个不同的封装标准。EIAJ标准中SOIC大约为5.3mm宽,习惯上使用SOP;而JEDEC标准中SOIC8~16大约为3.8mm宽,SOIC16~24大约7.5mm宽,习惯上使用SOIC。

3、集成程度不同:

单从系统集成度来讲,SOIC显然是集成度最高的系统,但SOIC对于无源射频电路特别是高Q电路如谐振器、滤波器和高功率模块等不能集成。而SOP可以通过LTCC工艺等多层立体结构实现对高Q电路和高功率模块的集成。

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