封装的尺寸调整(间距变换)功能可由芯片的极细引线间距,调整到实装基板的尺寸间距,从而便于实装操作。例如从以亚微米(目前已达到0.13μm以下)为特征尺寸的芯片,到以10μm为单位的芯片焊点,再到以100μm为单位的外部引脚,最后剑以毫米为单位的印刷电路板。下面小编给大家介绍一下“0805封装是什么意思 1206封装和0805封装的区别”

1.0805封装是什么意思

0805封装尺寸焊盘大小取50X60,两个焊盘距离取90。

封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种,封装时芯片面积与封装面积之比为提高封装效率,尽量接近1:1;引脚要尽量短以减少延迟,引脚间的距离尽量远,以保证互不干扰,提高性能;基于散热的要求,封装越薄越好。

封装对于芯片来说是必须的,也是至关重要的。封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳,它不仅起着保护芯片和增强导热性能的作用,而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁和规格通用功能的作用。

0805封装是什么意思

2.1206封装和0805封装的区别

1、尺寸大小:贴片电阻1206元件长是120密尔,宽是60密尔;贴片电阻0805封装元件长是80密尔,宽是50密尔。

2、电阻功率:1206封装是1/4W电阻;0805封装是1/10W电阻。

3、封装尺寸:贴片电阻1206封装尺寸是3.2mmx1.6mm;贴片电阻0805封装尺寸是2.0mmx1.2mm。

1206封装和0805封装的区别