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Mentor Graphics（后简称Mentor）在PCB设计软件市场上的占有率已经达到46.1%，是名副其实的行业老大。而在日前结束的Mentor2013中国PCB技术论坛（上海站）上，笔者也是近距离接触到了Mentor，看到的不仅仅是Mentor的最新工具、最牛技术，更多的，笔者感受到了世界级的EDA厂商根据不同行业要求，从产品设计到量产，站在系统级的高度对设计工具的理解。
三维PCB系统设计技术
相信很多电子工程师都有这样的经历，在layout阶段需要不断的与机构工程师确认PCB板的尺寸，器件的高度、摆放位置等等，以免电路完成之后与机构件产生干涉或者无法满足散热等其他系统设计的要求，其花费的时间以及改版打样所带来的费用也是设计人员、企业想极力避免或者尽量减少的。如果有一款软件，让我们在电脑设计阶段就能看到最终电路的样子，这将为工程师设计带来多大的便利，而这就是Mentor目前正在做的。
通过Mentor的Expedition三维解决方案，二维和三维图像可以在同一个窗口显示，并且一一对应，在二维视图中修改器件的同时变化也会在三维视图中实时体现。Mentor系统设计部门商务开发经理David Wiens强调三维设计的难点在于能否建立良好的模型，建立的模型能否完整的取代真实世界中的事物，所以Mentor做的第一个事情就是确立了电子件与机构件之间的完整关联，二维中涉及到的设计规则完整的迁移到了三维设计中，从系统角度去看设计产品能否完整的执行设计约束。
电子产品的失效多半是由于温度和振动引起的，Mentor提供的HALT（加速生命周期测试）为建立的三维模型提供了虚拟仿真，为产品设计的可靠性验证提供了依据，在大大降低性能验证所需费用的同时也使工程师的设计更加方便。
应对更高复杂度的PCB板设计
Mentor市场开发经理Jamie Metcalfe指出在过去五年当中，PCB板金属层数从2007年的16层减少到了2012年的14层下降了12%，面积从90平方英寸减到58平方英寸减少了35%，单位面积的引线数量从212增加到244条上升了15%，在产品设计功能不断增多的同时，PCB的尺寸面积却要求不断下降，这就为PCB板设计带来了更高的复杂度要求，也使得先进设计技术得到了更近一步的发展。
据TLA 2012统计，高密度互联（HDI）技术在先进制造技术中占到了42%，射频微波设计占到了21%，倒装芯片技术占到了10%，柔板/刚柔板的应用占到了6%，板上芯片占到了4%。Mentor为HDI设计提供了更好的约束管理，埋入式的无源/有源器件PCB设计，板载芯片的创建和修改，刚柔板的设计以及从芯片到封装再到PCB板的协同设计，mentor为PCB设计提供了更高性能、更低价格、更有竞争力的差异化设计。
在设计复杂度不断提高，成本、可靠性要求不断严苛的今天，Mentor从产品系统的高度不断融合新技术，为设计者提供了越来越完善、越来越精准的设计工具。正如Jamie Metcalfe所强调的，Mentor一直都在与上下游的合作伙伴紧密合作，倾听他们需要什么样的设计软件。相信这也是Mentor能够不断发展、推陈出新的动力所在。
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