很多人都说PCB已经步入夕阳行业,这个作为电子产品所必须的载体,越来越成为鸡肋,弃之可惜,食之却太辛苦。也是因为之前与很多低端PCB板厂商有接触的缘故,笔者的主观印象中PCB行业确是如此,赚钱赚的很辛苦,还顶着高污染、高耗能的帽子。但是经过Manz亚智科技一行,在与这家世界领先的PCB湿制程设备供应商的专家进行深入交流之后,笔者觉着之前的观念需要改变一下了。

 

简单介绍下Manz亚智科技PCB事业部,其在行业内拥有超过二十五年的丰富生产经验,为台湾和中国大陆地区化学湿制程设备的市场领导者,尤其是在DSM+PTH等高难度大型设备上,亚智科技具有不可撼动的核心竞争力。目前其能够提供的PCB生产设备涉及前处理、显影蚀刻去膜处理、水平除胶渣化学铜处理、防氧化处理、水平化学银处理、水平沉浸处理、水平棕化处理、显影处理和自动化单机九大领域。

 

Manz亚智科技印刷电路板事业部副总经理刘炯峰先生为大家介绍公司产品情况

 

关注附加值更高的高端PCB市场

2011到2015年全球PCB市场预测年增长率在5%左右,而Manz亚智科技给出的营收预测年增长率超过10%,如何做到这些?Manz亚智科技印刷电路板事业部副总经理刘炯峰先生给出的答案很明确:关注附加值更高的高端PCB市场,特别是高密度互联(HDI)PCB板及柔性板部分。

 

据Prismark Partners LLC 2014年的最新预测,柔性板部分未来的需求增长将达到7.7%,而使用微盲孔技术的高密度互联(HDI)板增长也将达到6.1%。如何在这两个需求增量最大的细分市场占有一席之地,更大程度的抢占高端PCB市场,显然亚智科技信心十足,此次推出的可应用于高密度互联(HDI)PCB板生产的金属化整体解决方案就是针对这个市场的利器。

 

推出全新金属化整体解决方案

金属化整体解决方案提供的全系列设备包括:水平除胶渣(Desmear)工艺之后的镀通孔(PTH),高分子导电膜(Polymer)/树脂孔壁金属化处理(Shadow),以及水平闪镀铜(Flash Copper Plating)和填孔(Via-filling)工艺设备。

 

该方案区别于其他厂商设备,创新性的实现了水平在线式(inline)生产,显著提高生产良率,并降低客户购置成本达30%以上;片对片(sheet by sheet)/卷对卷(roll to roll)混线设计,客户可依不同需求灵活切换软板和硬板生产,有效避免因工艺升级产生的设备购置费用。

 

Manz亚智科技印刷电路板事业部技术总监李辉煌先生在技术介绍中还特地提到了亚智业内创新的闪镀铜技术。在高端电路板HDI的电镀制程环节目前大部分都采用垂直式进行生产,但随着基板厚度及盲孔直径将至50um以下,则容易产生薄板的上、下料及传输过程中基板损坏的问题,同时也因前段水平式镀通孔制程结束后转换至垂直电镀制程时间过久,而产生基板氧化造成电镀质量不良的问题。闪镀铜则延长了基板存放时间,同时也大大降低了后续垂直电镀制程的不良。

 

Manz亚智科技提供的镀通孔设备也充分考虑到了客户地域的差异,将电加热、热水加热、蒸汽加热等不同加热方式同时应用到设备上,客户能够因地制宜选择不同加热方式,有效节约能源并降低成本。

 

将远端控制系统整合进金属化整体解决方案也是一个亮点,镀通孔设备和树脂孔壁金属化处理设备均能实现整厂生产参数远端同步追踪及远端数据维护,从而提高了生产效率。

 

“为客户提供客制化的标准化制程方案,灵活满足不同客户的多种生产及经营要求,同时为客户提供一条龙的整厂方案,最大限度的降低客户需要承担的风险和不必要的成本。”刘炯峰先生谈到了Manz亚智科技的市场理念。相信不断坚持技术创新,为客户提供更好更贴近服务,正是Manz亚智科技抢占市场先机,保证高速增长的关键所在。

 

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