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全球印刷电路板行业的领导厂商之一奥特斯最近公布了2014/15财年前六个月（2014年4月1日~2014年9月30日）的财报，公司销售额达到3.021亿欧元，这与上一财年同期（2013/14财年上半年）2.999亿欧元的销售额记录基本持平。得益于高设备使用率，对产品结构的持续改善以及旨在提高效率的措施的成效，息税折旧及摊销前利润提升了10.5%，达到了7230万欧元。息税折旧及摊销前利润率增长至23.9%，处于历史高位。
财报稳健还要打破天花板
昨天，面对国内行业媒体，奥特斯公司首席财务官Karl M. Asamer对最新财报做出如下解释：
1. 销售额的持平和利润率的答复增长看似矛盾，但其中要考虑到最近美元汇率的浮动、息税折旧及摊销、公司对整体运营成本的控制以及高设备利用率等因素。
奥特斯公司首席财务官Karl M. Asamer
2. 作为公司两个事业部，移动设备及封装载板事业部销售额与H1 2013/2014相比有4.8%的轻微回落，主要是由于高端产品组合对产能要求更高，需要在最大产能才能生产，这一事业部的良好表现有赖于市场对移动通信应用的持续需求，这也奠定了奥特斯在高端移动设备市场中的领先地位。
3. 工业与汽车事业部（包括医疗电子领域）销售额同比上涨8.8%，市场表现出对车载电子产品使用量的提升，对汽车部门的需求持续旺盛，收到M2M通信及工业通信的有利影响，工业部门也显示出良好的势头，医疗电子领域虽然总体市场容量不大，但目前需求增长明显，也将是奥特斯未来重要的增长点。
4. 目前公司总体业务中，其中75%的生产是在亚洲完成，尤其是中国。但销售市场主要是在非亚洲国家，占3/4。
5. 考虑到下半年历来是市场的传统旺季，对移动设备而言更是如此，因此虽然2015年第一季度的前景尚不明朗，但只要总体宏观经济环境维持稳定，就目前的外汇汇率来看，公司的业务发展将会保持良好态势。对于2014/2015财年，预期销售额将与前一财年持平，而息税折旧及摊销前利润率预计将处于18~20%的目标走廊的上端。
从上述解释中我们可以了解，目前奥特斯整体财务状况稳定，销售额的上升似乎处于一种停滞状态，虽然有产业整体发展的背景影响，但也很容易让我们想到每个厂商都可能遇到的业绩天花板。Karl也提到，目前公司现金流减少，主要是由于公司在重庆工厂的投入巨大，而此前的新闻和多次媒体交流中，奥特斯已经明确表示，重庆工厂将投入高阶IC封装载板生产线，奥特斯以PCB大厂的身份进入IC封装载板领域，显然，奥特斯是要打破已有PCB市场的业绩天花板，进入一个全新的市场。
押宝IC封装载板，胜算几何？
奥特斯（中国）有限公司首席执行官潘正锵向我们介绍了重庆工厂的最新进展。目前一期工程投入4.5亿美金，建筑面积为6万1千平米，生产面积为3万8千平米，产能可达13万平米/月，目前一期工程和设备安装已经完成，预计将在2016年投入量产。
奥特斯（中国）有限公司首席执行官潘正锵
潘正锵也表示，奥特斯要进入的高阶IC封装载板领域技术门槛极高，重庆工厂投产后将成为中国唯一、全球仅3家的高端IC封装载板生产基地。此前也有业内消息称，奥特斯重庆工厂将为14nm工艺节点的半导体产品提供封装载板服务，面对市场上已有的强大竞争对手，以及日益临近的包括台积电和英特尔16/14nm量产时间点的压力，奥特斯是否已有胜算？奥特斯方面对此讳莫如深，包括此前有媒体想了解奥特斯是否与英特尔达成了合作协议，也被以不便透露客户信息为由而始终无解，潘正锵只是强调奥特斯在技术上做了充分调研和准备，具备足够的线宽优势，并对重庆工厂将要发挥的重要作用坚定不移，看来已是成竹在胸了。
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