DCG Systems近日宣布推出用于常规及高难度晶圆级电性失效分析Meridian M系统。Meridian M系统提供针对晶体管级缺陷和漏电的光子发射分析,拥有一整套针对金属缺陷的静态激光激励技术,是支持存储器生产和代工厂失效分析(FA)实验室的一个至关重要的工具。其高灵敏度、扩展波长的DBX(TM)光学元件能捕捉到甚至最具挑战性的缺陷,包括:

  • 先进存储器件中能够导致异常漏电的大面积制程异变
  • 存储单元中的高电阻率字线到字线或位线到位线短路;
  • 低压GPU及其他低压逻辑电路中的阻性故障;
  • 需要长时间累积的弱发射故障。

 

Meridian M系统还能捕捉到主要在热波段(大于1850nm)发射光子的电性故障,如局部开路、高阻短路和电迁移等。

 

DCG Systems的Meridian产品事业部业务单元经理Praveen Vedagarbha博士表示:"静态光学失效分析(OFI)正在兴起。虽然动态光学失效分析对定位参数故障非常重要,但与之相比静态光学失效分析速度更快、使用更方便,因为它不需要对接测试机专门的测试机,也不需要拥有编辑测试程序所必需的设备和测试知识。Meridian M系统的高速度和易用性在前期良率提升阶段特别有价值,因为这时向制程工艺团队快速反馈故障信息至关重要。"

 

在各种纯静态光学失效分析系统中,Meridian M系统业已证明表现优异,能凭借最弱的光子发射来定位故障。定制设计的光学元件、可由用户选择的波长范围,以及业内最低的背景噪声水平使得Meridian M系统针对各种故障类型进行了优化,包括从常见的"光"发射,如过度漏电、饱和和闭锁故障,到波长更长的"热"发射,如高阻短路和掺杂剂位移故障。由于Meridian M系统不仅适用于整片晶圆,还适用于封装晶粒,因此能够比较晶粒的良品和不良品,帮助判读复杂的热和光子发射图像。

 

DCG Systems的Meridian产品线拥有行业领先的装机量,在所有领先的无晶圆厂半导体公司、代工厂及集成器件制造商(IDM)中都有适用于晶圆或封装片的Meridian系统。