HiFi 3z DSP 比其业界领先的前身 HiFi 3 DSP 提供超过 1.3 倍的更强的语音和音频处理性能


楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ: CDNS)今天宣布推出针对最新移动和家庭娱乐应用中系统级芯片(SoC)设计的 Cadence® Tensilica® HiFi 3z DSP IP 内核 。其应用包括智能手机、增强现实(AR)/ 3D 眼镜、数字电视和机顶盒(STB)等。比较在业界音频 DSP 内核发货量站主导地位的前一代产品 HiFi 3 DSP ,新的 HiFi 3z 架构将可提供超过 1.3 倍的更强语音和音频处理性能。

 


更高的语音采样率需要更复杂的语音预处理,增强型语音通话服务编解码器(EVS)是最新的 4G 高清语音 VoLTE 的移动语音编解码器,它支持高达 48kHz 的采样率,而以前的 AMR-WB 编解码器的采样率为 16kHz。新的 HiFi 3z DSP 处理 EVS 的性能比 HiFi 3 DSP 提升 1.3 倍以上 。类似的计算工作量的增加也体现在家庭娱乐系统上面,比如杜比 AC-4 和 MPEG-H 等音频编解码器从基于声道转换到基于对象的音频。此外,诸如 Waves Nx 的 3D/AR 音效算法,可支持杜比 Dolby Atmos 如身临其境的音效电视机,其所需的音频后处理功能正在推动更高复杂度的信号处理。与 HiFi 3 DSP 相比,HiFi 3z DSP 对处理可支持 Dolby Atmos 的电视机的性能提高了 1.4 倍以上。

“Waves 不断发展的技术组合和 Cadence 新一代高效的 HiFi 3z DSP 内核的结合,使我们能够持续履行我们的使命,将尖端的音频能力随时随地提供给消费者”,Waves Audio 消费电子部的执行副总裁及总经理 Tomer Elbaz 表示。“Waves 的算法在 HiFi 3z DSP 上运行效率提高了 20%。结合我们的多功能音频处理算法组合,可为那些希望为其客户提供卓越的音频体验的制造商提供了极有吸引力的解决方案。”

HiFi 3z DSP 与前版的 HiFi 3 DSP 相比,提供了许多架构和指令集(ISA)的改进,包括:
·双加载/储存(load/store )

·高阶 FLIX 组合(每周期执行多条基本操作指令)

·双倍的 16x16 MAC (八路 MAC)

·增强了用于加速 FFT,FIR,及 IIR 计算的指令集

·新的指令扩展,提升移动应用编解码器(尤其 EVS)性能

·四路八位加载用于提升语音触发性能

·八路八位加载以减少神经网络应用所需的存储器

“为追求更好的消费者体验, 新的音频和语音编解码器以及前后处理功能算法应运而生, 信号处理和控制代码工作负荷随之显著增加,” Cadence 公司音频/语音 IP 市场部总监 Larry Przywara 表示。“我们设计了 HiFi 3z DSP 以有效地支持这些新的音频和语音计算需求。 HiFi 3z DSP 已经授权到用户,其移动 SoC 已流片并预期在 2018 年量产 。”

Tensilica HiFi DSP 系列是最广泛使用的音频 / 声音 / 语音处理器,支持超过 200 个经过验证的软件包,在 Tensilica Xtensions™合作伙伴计划中超过 95 个软件合作伙伴。 超过 75 家顶级半导体公司和系统 OEM 厂商选择了 Tensilica HiFi DSP,将其用于音频、声音和语音产品。如需了解 Tensilica HiFi DSP 系列产品的详细信息,请访问 https://ip.cadence.com/ipportfolio/tensilica-ip/audio.