Mentor扩展解决方案以支持TSMC 7nm FinFET Plus和 12nm FinFET工艺技术
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Mentor®, a Siemens business今日宣布Chips&Media已成功部署 Mentor Catapult HLS平台,将使用深度神经网络 (DNN) 算法设计和验证其 c.WAVE计算机视觉 IP的实时对象检测。
同任何IP模块一样,存储器必须接受测试。但与很多别的IP模块不同,存储器测试不是简单的通过/失败检测。存储器通常都设计了能够用来应对制程缺陷的冗余行列,从而使片上系统(SoC)良率提高到90%或更高。相应地,由于知道缺陷是可以修复的,冗余性允许存储器设计者将制程节点推向极限。测试过程已经成为设计-制造过程越来越重要的补充。
台积电(TSMC)宣布投片采用部分极紫外光刻(EUV)技术的首款N7+工艺节点芯片,并将于明年4月开始风险试产(risk production)采用完整EUV的5nm工艺。
各大晶圆厂积极寻求差异化,Bulk CMOS、FD-SOI和finFET随时待命,不过问题在于,在28nm之后,芯片制造商将走向何方?
国内EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装领域的领先供应商,芯禾科技于近日宣布其三维全波电磁场(EM)仿真软件IRIS已通过GLOBALFOUNDRIES格芯的12纳米领先性能(12LP)工艺技术认证。该认证能确保设计人员可以放心地使用格芯12LP的FinFET半导体制造工艺文件进行IRIS仿真。
IPC—国际电子工业联接协会®新发布《2018年PCB技术趋势调研报告》。报告中详述了PCB制造商如何应对当前技术需要来满足截止到2023年的技术变革。
“在较长一段时间内,我们考虑在马来西亚拓展业务的可能性。我们看到整个东南亚电子市场蓬勃发展,尤其是马来西亚国内对多品种小批量PCB需求不断增长。槟城更是许多国际大型EMS以及本地EMS的制造基地,所以NCAB马来西亚将会是我们继续扩展到周边国家的基地。”NCAB集团首席财务官Anders Forsén 在一份新闻稿中表示。 Eugene
新年伊始,万象更新,送走不平凡的2018,我们又以崭新的面貌,继续“中国制造”的征程。让我们一起牢记梦想,为创新中国砥砺前行。再出发,请先收下这份小小礼物