Mentor扩展解决方案以支持TSMC 7nm FinFET Plus和 12nm FinFET工艺技术

2017-09-21 09:17:00 来源:EEFOCUS
标签:
Mentor, a Siemens business 今日宣布 Mentor Calibre® nmPlatform 和 Analog FastSPICE™ (AFS™) Platform 获得 TSMC 12nm FinFET Compact Technology (12FFC) 和最新版本 7nm FinFET Plus 工艺的认证。Nitro-SoCTM 布局和布线系统也通过了认证,可以支持 TSMC 的 12FFC 工艺技术。
 
TSMC 设计基础架构营销部高级总监 Suk Lee 说道:“TSMC 很荣幸与 Mentor 展开密切合作,Mentor 为工具流程提供了更多功能,以便支持我们的全新 12nm 和 7nm FinFET   Plus 工艺,从而继续增加其对 TSMC 生态系统的价值。多年以来,Mentor 一直都是我们的战略合作伙伴,西门子承诺继续在 Mentor 的电子设计自动化 (EDA) 技术领域进行投资,我们也期望帮助双方的共同客户向市场推出更加令人惊叹的全新 IC 创新产品。”
 
适用于 TSMC 12nm 和 7nm FinFET Plus 的 Mentor Calibre nmPlatform
Mentor 针对 TSMC最新版本的 12nm 和 7nm FinFET Plus 工艺,增强了 Calibre nmDRC™ 和 Calibre nmLVS™ 工具的功能。Mentor 与 TSMC 携手合作,不仅确保适当的覆盖率,还优化了设计套件的运行速度。此外,TSMC 和 Mentor 还展开了合作,以便双方的共同客户能够了解 Calibre 设计规则检查 (DRC) 和多重曝光软件方面的极紫外 (EUV) 光刻要求。
 
Calibre xACT™ 寄生参数提取工具也通过了 TSMC 的 12nm v1.0 和最新版本 7nm FinFET Plus 的认证,达到了必需的精确度要求。
 
不仅 Calibre YieldEnhancer 工具获得了 TSMC 的 12nm 和 7nm FinFET Plus 工艺的认证,Mentor 和 TSMC 还联手提供了增强使用模型,旨在优化填充运行时间,通过工程变更指令填充 (ECO Fill) 来最大程度地减少形状移除,使用“随时填充”方法确保所有层之间的一致性。
 
Calibre PERC™ 可靠性平台是适用于 IP 和全芯片可靠性分析的验证解决方案。对于当今复杂密集的芯片设计而言,点对点和电流密度可靠性检查是至关重要的,但要在大型 12nm 和 7nm FinFET Plus 设计上完成这些检测,必须具备可扩展性。TSMC 和 Mentor 共同协作,实现了 Calibre PERC 解决方案,充分利用全新的多 CPU 运行功能,让共同客户能够更快地发现和解决他们设计中的全芯片可靠性问题。
 
适用于 TSMC 12nm 和 7nm FinFET Plus 的 Mentor AFS 平台
AFS 平台,包括 AFS Mega 电路仿真器,获得了 TSMC 的 12nm 和 TSMC 7nm FinFET Plus 工艺的认证。AFS 平台支持面向移动和 HPC 应用的 TSMC 设计平台的所有必需功能。全球领先的半导体公司的模拟、混合信号和射频 (RF) 设计团队均使用 AFS 平台对采用最新 TSMC 技术的芯片进行验证,并从中大获裨益。
 
适用于 TSMC 12nm 的 Mentor Nitro-SoC
Mentor 的 Nitro-SoCTM 布局布线系统获得了 TSMC 的 12nm 工艺的认证。除了支持 12nm 工艺规则之外,Mentor 还增强了 Nitro-SoC 的内核引擎,以满足这种高密度、高能效工艺的全新标准单元架构要求和设计规则。这使得 Mentor 能够为 12nm 节点提供数字实施流程。
 
Mentor 副总裁兼 Design to Silicon 事业部总经理 Joe Sawicki 说道:“Mentor 非常荣幸能够成为 TSMC 生态系统的重要组成部分。今年,TSMC 和 Mentor 联手提供了众多解决方案,继续为共同客户提供多种设计方法,以促进移动、高性能计算、汽车、物联网、可穿戴设备市场的 IC 创新。”
 
关注与非网微信 ( ee-focus )
限量版产业观察、行业动态、技术大餐每日推荐
享受快时代的精品慢阅读
 

 

继续阅读
Mentor Catapult HLS 助力Chips&Media 将深度学习硬件加速器 IP 交付时间缩短一半

Mentor®, a Siemens business今日宣布Chips&Media已成功部署 Mentor Catapult HLS平台,将使用深度神经网络 (DNN) 算法设计和验证其 c.WAVE计算机视觉 IP的实时对象检测。

通过内建自测试架构实现FinFET存储器的缺陷检测

同任何IP模块一样,存储器必须接受测试。但与很多别的IP模块不同,存储器测试不是简单的通过/失败检测。存储器通常都设计了能够用来应对制程缺陷的冗余行列,从而使片上系统(SoC)良率提高到90%或更高。相应地,由于知道缺陷是可以修复的,冗余性允许存储器设计者将制程节点推向极限。测试过程已经成为设计-制造过程越来越重要的补充。

嵌入式MRAM技术有何魔力,竟让英特尔、三星大打出手
嵌入式MRAM技术有何魔力,竟让英特尔、三星大打出手

在第 64 届国际电子器件会议 (IEDM) 上,全球两大半导体龙头英特尔及三星展示嵌入式 MRAM 在逻辑芯片制造工艺中的新技术。

台积电N7+工艺节点明年量产,明年4月开始风险投产

台积电(TSMC)宣布投片采用部分极紫外光刻(EUV)技术的首款N7+工艺节点芯片,并将于明年4月开始风险试产(risk production)采用完整EUV的5nm工艺。

SOI工艺成中国芯破局利器?

各大晶圆厂积极寻求差异化,Bulk CMOS、FD-SOI和finFET随时待命,不过问题在于,在28nm之后,芯片制造商将走向何方?

更多资讯
芯禾科技电磁仿真软件IRIS 通过GLOBALFOUNDRIES 12LP工艺认证

国内EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装领域的领先供应商,芯禾科技于近日宣布其三维全波电磁场(EM)仿真软件IRIS已通过GLOBALFOUNDRIES格芯的12纳米领先性能(12LP)工艺技术认证。该认证能确保设计人员可以放心地使用格芯12LP的FinFET半导体制造工艺文件进行IRIS仿真。

IPC PCB技术趋势报告详述PCB制造商的应对策略

IPC—国际电子工业联接协会®新发布《2018年PCB技术趋势调研报告》。报告中详述了PCB制造商如何应对当前技术需要来满足截止到2023年的技术变革。

NCAB集团在马来西亚成立分公司,总经理已到位

“在较长一段时间内,我们考虑在马来西亚拓展业务的可能性。我们看到整个东南亚电子市场蓬勃发展,尤其是马来西亚国内对多品种小批量PCB需求不断增长。槟城更是许多国际大型EMS以及本地EMS的制造基地,所以NCAB马来西亚将会是我们继续扩展到周边国家的基地。”NCAB集团首席财务官Anders Forsén 在一份新闻稿中表示。

Eugene

捷多邦携福猪给您送礼啦,最高可得2019元

新年伊始,万象更新,送走不平凡的2018,我们又以崭新的面貌,继续“中国制造”的征程。让我们一起牢记梦想,为创新中国砥砺前行。再出发,请先收下这份小小礼物

看不懂芯片后端报告怎么做个合格的前端设计工程师
看不懂芯片后端报告怎么做个合格的前端设计工程师

首先,我要强调,我不是做后端的,但是工作中经常遇到和做市场和芯片同事讨论PPA。这时,后端会拿出这样一个表格:

电路方案