Molex 首次推出 MUO 2.5 端接连接器

2017-11-02 20:11:00 来源:EEFOCUS
标签:
缩短线束组件交付时间,改善 OEM 电缆组件的安全性
 
Molex 推出用于取代闭端 (CE) 端子的 MUO 2.5 端接连接器。该连接器不仅可为 OEM 缩短电缆的装配时间,而且还可改善可靠性及减少加工时间。
 
Molex 全球产品经理 Yujiro Enomoto 表示:“传统的 CE 端子可造成电线损坏,并且在安装后不能再进行拆解。这种创新性的连接器将电线的接地工艺放到了装配的最后一步,这样,在降低了装配成本的前提下,可以提供更加精准的连接效果。”
 
MUO 2.5 端接连接器只配有两个挡圈(2 电路和 4 电路,可用于三种组件中的任意一种(4 电路、6 电路和 8 电路))。挡圈可以遮蔽住端子插杆,保护装配人员免受潜在电气危害的影响,并且还提供了电线缠绕保护功能。
 
两个相互分离的挡圈可以为电缆提供保护,在固定住端子位置的同时,可避免端子脱出的问题,作为一项额外的防触电保护功能。排水功能可防止水进入外壳,这样就进一步的为连接器提供了安全屏障。
 
MUO 2.5 端接连接器通过一种灵活而又极具性价比的方式提供有效的连接功能,并且为洗衣机和冰箱之类的市场、以及暖通空调市场上的热水器、暖风机和空调等产品简化装配工艺。
 
 
关注与非网微信 ( ee-focus )
限量版产业观察、行业动态、技术大餐每日推荐
享受快时代的精品慢阅读
 

 

继续阅读
Molex 推出电动驱动辊用 HarshIO 工业以太网 I/O 模块

Molex 推出新型 HarshIO 工业以太网 I/O 模块,使可编程逻辑控制器能够通过以太网现场总线连接到电动驱动辊。这一操作无需使用特定于一家 MDR 制造商的专有系统,不再需要取决于使用中的应用及 MDR 的类型。

高压大功率电动乘用车高压线束设计方案

电动乘用车,顾名思义是以电力驱动,因此必须使用大功率的电机、大容量的电池,并且为了减少充电时间,利用高压大电流充电技术,这其中就需要借助于高压电气系统。

Molex 通过增强的汽车以太网络平台 展示在自动驾驶汽车设计上的实力

Molex 宣布其获奖的 10 Gbps 汽车以太网络平台推出下一代版本,在自动驾驶汽车的设计开发过程中可为 OEM 提供大力支持。

收获2018年硕果的Molex,在这些产业会有哪些新的布局?

作为半导体资本设备的供应商,Molex不相信“全球半导体市场增速正在放缓”这一说法, 他们认为,证据指向的是相反的方向,同时将不遗余力的与中国的广大客户合作,一起来定义通信和连接解决方案,为全部这些部门实现业务和营收上的健康增长,并将继续引领这种增长。

Molex完成对莱尔德互连车辆解决方案业务的收购

Molex Electronic Technologies, LLC今天宣布完成对莱尔德有限公司(Laird)旗下互连车辆解决方案(“CVS”)部门的收购。莱尔德由安宏国际投资公司管理的基金所持有。

更多资讯
与传统开关电源(SMPS)驱动LED相比,交流直接驱动(DACD)的优势

LED技术推动了照明领域的一场革命。结合小型、低功耗、高可靠性和低成本,使得照明可以在不可能用白炽灯或荧光灯技术的地方实施。因此,LED照明在办公室、家庭甚至在我们的车上激增。

PMOS/NMOS/CMOS这些MOS管的使用准则

所有MOS管集成电路(包括P沟道MOS,N沟道MOS,互补MOS管-CMOS集成电路)都有一层绝缘栅,以防止电压击穿。一般器件的绝缘栅氧化层的厚度大约是25nm50nm80nm三种。

影响安装和调试的若干PCB丝印隐患
影响安装和调试的若干PCB丝印隐患

PCB设计中丝印的处理是很容易被工程师忽略的一个环节,一般大家都不太注意,随意处理,但在这个阶段的随意很容易导致日后板卡元器件的安装和调试问题,甚至会彻底毁掉你的整个设计。

PCB设计中模拟电路和数字电路布线时的异同

工程领域中的数字设计人员和数字电路板设计专家在不断增加,这反映了行业的发展趋势。尽管对数字设计的重视带来了电子产品的重大发展,但仍然存在,而且还会一直存在一部分与模拟或现实环境接口的电路设计。

PCB技术详解:HDI技术实现高密度互连板(孔径3-5mil,线宽3-4mil)

HDI板,是指High Density Interconnect,即高密度互连板,是PCB行业在20世纪末发展起来的一门较新的技术。

电路方案