LG Innotek 开发优质高级照明用“高品质倒装芯片 LED 封装”
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全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)推出1608尺寸(1.6x0.8mm)的白光贴片LED“SMLD12WBN1W”,该LED适用于以温控器为首的工业设备和各种小型设备等的显示面板,不仅寿命长,而且具有优异的贴装性,还实现了高可靠性。
当价格不变时,集成电路上可容纳的元器件的数目,约每隔18-24个月便会增加一倍,性能也将提升一倍。 --戈登·摩尔
中国的硅基照明倒是独领风骚,江西的南昌大学江风益教授团队开发的硅基绿光、硅基黄光,其技术指标在国际上已遥遥领先,其创新产品金黄光,做成路灯和台灯深受市场青睐。
LED灯越用越暗,是一种非常常见的现象。总结能够让LED灯变暗的原因,不外乎以下三点。
国内EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装领域的领先供应商,芯禾科技于近日宣布其三维全波电磁场(EM)仿真软件IRIS已通过GLOBALFOUNDRIES格芯的12纳米领先性能(12LP)工艺技术认证。该认证能确保设计人员可以放心地使用格芯12LP的FinFET半导体制造工艺文件进行IRIS仿真。
IPC—国际电子工业联接协会®新发布《2018年PCB技术趋势调研报告》。报告中详述了PCB制造商如何应对当前技术需要来满足截止到2023年的技术变革。
“在较长一段时间内,我们考虑在马来西亚拓展业务的可能性。我们看到整个东南亚电子市场蓬勃发展,尤其是马来西亚国内对多品种小批量PCB需求不断增长。槟城更是许多国际大型EMS以及本地EMS的制造基地,所以NCAB马来西亚将会是我们继续扩展到周边国家的基地。”NCAB集团首席财务官Anders Forsén 在一份新闻稿中表示。 Eugene
新年伊始,万象更新,送走不平凡的2018,我们又以崭新的面貌,继续“中国制造”的征程。让我们一起牢记梦想,为创新中国砥砺前行。再出发,请先收下这份小小礼物