三星宣布将代工高通 5G 芯片,华为、高通完成 5GNRIODT:2 月 22 日,三星在官网宣布,高通的 5G 移动设备芯片将基于他们的 7nmLPP 工艺制造,该技术节点将引入 EUV(极紫外光刻)。三星表示,其和高通的代工合作关系将至少维持 10 年,下一代高通旗舰处理器将采用三星最新的 7nmLPPEUV(极紫外光刻工艺技术)制程,并支持 5G 网络。
 
此处提到的下一代芯片,基本确定就是之前曝光名称的骁龙 855。对比现在的 10nmFinFET 工艺,7nm 制程工艺技术将实现面积缩小 40%、性能提升 10%、功耗下降 35%。同日,高通旗下 QualcommTechnologies 和华为联合宣布,双方已经成功完成了基于 3GPPRelease15 标准的 5GNR 互操作性测试(IODT:InteroperabilityandDevelopmentTesting)。该测试利用了 QualcommTechnologies 的 UE 原型机和华为的 5G 商用系统,是加速 Release155GNR 生态系统成熟的关键里程碑。QualcommTechnologies 和华为系统互通测试的成功将大幅推动业界 5G 网络的商用化,建议投资者积极关注。
 
 
PCB 迎来景气周期,大陆厂商乘风而起:全球 PCB 打样服务品牌「捷多邦」根据相关数据了解到,2016 年全球 PCB 总产值为 542 亿美元,总体上来说,2010-2016 年 PCB 产业产值较为稳定,波动不大。中国大陆 2016 年 PCB 总产值达到 271 亿美元,占到全球的 50%,同比增长 3.45%。亚洲地区的总产值达到 495.62 亿美元,占到全球的 91.43%,全球 PCB 产业已经从“欧美主导”转向了“亚洲主导”,形成了以亚洲(尤其是中国大陆)为中心、其他地区为辅的格局,中国是目前全球能够提供 PCB 最大产能和最完整产品类型的地区之一。
 
捷多邦称,2017 年以来,主要 PCB 厂商纷纷对产品产能扩充、制程能力提升进行投资。PCB 一般采用以销定产的生产模式,厂商扩张主要基于下游市场需求的乐观预期。受环保政策的影响,PCB 小厂将逐步被淘汰出局,同时 PCB 大厂深南电路、景旺电子等相继上市有利于拓宽融资渠道提升竞争实力,目前国内前五大厂市份额不到 10%,未来市占比将稳步提升。
 
上周电子板块表现回顾:本周大盘整体上涨,沪深 300 指数上涨 2.63%。其中,申万电子指数上涨 2.01%,跑输沪深 300 指数 0.62 个百分点;中信电子元器件指数上涨 1.97%,跑输沪深 300 指数 0.66 个百分点。