为了迎接手机电池模块对软硬结合板的需求,国内印刷电路板厂商包括华通等也拟针对高阶 HDI、软硬结合板等产品进行扩产。法人估华通去年第 4 季 EPS 达 1.3 元以上,去年 EPS 挑战 3.3 元,可望创近十年新高。
 
除了华通之外,全球 PCB 快捷打样服务商「捷多邦」了解到,PCB 厂商中软板双雄台郡、臻鼎 -KY 今年也分别斥资近百亿元扩产,燿华、健鼎也展开大规模投资计划。其中,臻鼎长期发展规划,今年将在淮安、秦皇岛两厂陆续扩产,先进生产制程将包含类载板与任意层 HDI 应用等;燿华持续以制程设备升级的方式来扩充产能,今年资本支出 10-15 亿元左右。
 
据捷多邦了解,今年下半年苹果会推出三款新手机,全年将售出 2.5 亿台,全数配备 TrueDepth Camera,其中 TFT-LCD 机种因价格上的优势将有机会激发更多用户的换机需求。
 
法人表示,华通去年 12 月合并营收维持 57 亿元历史高档区,年增 19.7%。就整体产业基本面而言,HDI 板规格升级趋势成形,且不只高阶 HDI 板供需十分紧俏,软硬复合式 PCB 板从前年下半年起缺货迄今,供货吃紧问题至少要延续到今年底,其中,华通将最受惠。
 
展望今年,华通以软硬结合板为今年成长主力,主因美系客户采用软硬结合板作为电池模块,电池容量增加下带动软硬结合板需求的面积增加,再加上今年可望有三支新手机的推出,带动美系客户对软硬结合板需求提升;AMOLED iPhone 机种的渗透率提高,也是软硬结合板的动能,且中国为今年主要成长来源。
 
至于华通今年扩产计划,预估资本支出约 50 多亿元,主要将增重庆厂产能 8-10 万平方呎/月,惠州厂的软硬结合板会再扩 20-30%的产能,扩产主要将放在高阶 HDI、软硬结合板以及类载板领域。