焊盘上是否可以打过孔?看完正反方观点再决定

2018-03-06 17:09:42 来源:硬件十万个为什么
标签:
焊盘   PCB   过孔
一、MOSFET等大型焊盘的背面可以打过孔
首先一种情况是焊盘上需要过孔,例如:
 
我们为了改善MOSFET的散热,在MOSFET的焊盘上打过孔。
 
注意:在这里大焊盘的过孔处理时,我们需要均匀布孔,保证焊盘是均匀受热的。
 
 
二、一些小封装的电阻电容,不要把过孔打在焊盘上
一般标贴的电阻电容,防止立碑,我们需要做开窗处理。
 
“立碑”现象常发生在CHIP元件(如贴片电容和贴片电阻)的回流焊接过程中,元件体积越小越容易发生。特别是1005或更小钓0603贴片元件生产中,很难消除“立碑”现象。在表面贴装工艺的回流焊接过程中,贴片元件会产生因翘立而脱焊的缺陷,如图4,人们形象地称之为“立碑”现象(也有人称之为“曼哈顿”现象)。
 
“立碑”现象的产生是由于元件两端焊盘上的焊膏在回流熔化时,元件两个焊端的表面张力不平衡,张力较大的一端拉着元件沿其底部旋转而致。造成张力不平衡的因素也很多。
 
 
所以一般我们会对铺铜的管脚做,开窗处理,防止立碑现象;同理,我们不能把过孔打在SMT焊盘上,防止元件两个韩端的表面张力不平衡。
 
 
焊盘上是否可以打过孔?
 
 
 
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