以下是深圳某公司的 PCB 工程师面试题目,来试下你会几题。(答案在最下方)
 
一、填空
1.PCB 上的互连线按类型可分为()和() 。 
 
2. 引起串扰的两个因素是()和()。 
 
3.EMI 的三要素:()。 
 
4.1OZ 铜 的厚度是()。
 
5. 信号在 PCB(Er 为 4)带状线中的速度为:()。
 
6.PCB 的表面处理方式有:()。
 
7. 信号沿 50 欧姆阻抗线传播 . 遇到一阻抗突变点 . 此处阻抗为 75 欧姆 . 则在此处的信号反身系数为()。
 
8. 按 IPC 标准 .PTH 孔径公差为:()NPTH 孔径公差为:()。 
 
9.1mm 宽的互连线(1OZ 铜厚)可以承载()电流。
 
10. 差分信号线布线的基本原则:()。
 
11. 在高频 PCB 设计中,信号走线成为电路的一部分,在高于 500MHz 频率的情况下,走线具有()特性。
 
12. 最高的 EMI 频率也称为(),它是信号上升时间而不是信号频率的函数。
 
13. 大多数天线的长度等于某一特定频率的λ/4 或λ/2(λ为波长)。因此在 EMC 规范中,不容许导线或走线在某一特定频率的λ/20 以下工作,因为这会使它突然变成一根高效能的天线,()会造成谐振。
 
14. 铁氧体磁珠可以看作()。在低频时,电阻被电感短路,电流流向();在高频时,电感的高感抗迫使电流流向()。在高频时,使用铁氧体磁珠代替电感器。
 
15. 布局布线的最佳准则是()。
 
二、判断
1.PCB 上的互连线就是传输线 . ( )
 
2.PCB 的介电常数越大 . 阻抗越大 .( )
 
3. 降底 PP 介质的厚度可以减小串扰 .( )
 
4. 信号线跨平面时阻抗会发生变化 .( )
 
5. 差分信号不需要参考回路平面 .( )
 
6. 回流焊应用于插件零件 . 波峰焊应用于贴片零件 .( )
 
7. 高频信号的回路是沿着源端与终端两点距离最短路径返回 .( )
 
8.USB2.0 差分的阻抗是 100 欧姆 .( )
 
9.PCB 板材参数中 TG 的含义是分解温度 .( )
 
10. 信号电流在高频时会集中在导线的表面 .( )
 
三、选择
1、影响阻抗的因素有( )
 
A. 线宽
 
B. 线长
 
C. 介电常数
 
D.PP 厚度
 
E. 绿油
 
2. 减小串扰的方法( )
 
A. 增加 PP 厚度
 
B.3W 原则
 
C. 保持回路完整性;
 
D. 相邻层走线正交
 
E. 减小平行走线长度
 
3. 哪些是 PCB 板材的基本参数( )
 
A. 介电常数
 
B. 损耗因子
 
C. 厚度
 
D. 耐热性
 
E. 吸水性
 
 

 

4.EMI 扫描显示在 125MHZ 点频率超标 . 则这一现象可能由下面哪个频率引起的( )
 
A.12.5MHZ
 
B.25MHZ
 
C.32MHZ
 
D.64MHZ
 
5.PCB 制作时不需要下面哪些文件( )
 
A.silkcreen
 
B.pastmask
 
C.soldermask
 
D.assembly
 
6. 根据 IPC 标准 . 板翘应<= ( )
 
A.0.5%
 
B.0.7%
 
C.0.8%
 
D.1%
 
7. 哪些因素会影响到 PCB 的价格( )
 
A. 表面处理方式
 
B. 最小线宽线距
 
C.VIA 的孔径大小及数量
 
D. 板层数
 
8. 导网表时出现如下错误:ERROR:Canot find device file for'CN-MINPCI-126'原因可能是( )
 
A. 封装名有错
 
B. 封装 PIN 与原理图 PIN 对应有误
 
C. 库里缺少此封装的 PAD
 
D. 零件库里没有此封装
 
四、术语解释
微带线(Microstrip): 
 
带状线(Stripline):
 
55 原则:
 
集肤效应:
 
零欧姆电阻:
 
走线长度的计算:
 
答案:
一、填空
1.PCB 上的互连线按类型可分为微带线和带状线。
 
2. 引起串扰的两个因素是容性耦合和感性耦合。
 
3.EMI 的三要素:发射源 传导途径 敏感接收端。
 
4.1OZ 铜的厚度是 1.4 MIL/35um。
 
5. 信号在 PCB(Er 为 4)带状线中的速度为:6inch/ns。
 
6.PCB 的表面处理方式有:喷锡,沉银,沉金等。
7. 信号沿 50 欧姆阻抗线传播 . 遇到一阻抗突变点 . 此处阻抗为 75 欧姆 . 则在此处的信号反身系数为(0.2)。
 
8. 按 IPC 标准 .PTH 孔径公差为: +/-3mil NPTH 孔径公差为:+/-2mil。
9.1mm 宽的互连线(1OZ 铜厚)可以承载 1A 电流。
10. 差分信号线布线的基本原则:等距,等长。
 
11. 在高频 PCB 设计中,信号走线成为电路的一部分,在高于 500MHz 频率的情况下,走线具有电阻、电容、电感特性。
 
12. 最高的 EMI 频率也称为 EMI 发射带宽,它是信号上升时间而不是信号频率的函数。(注释:计算 EMI 发射带宽公式为 f=0.35/tr 式中 f- 频率(GHZ); tr- 信号上升时间或下降时间(10%~90%的上升或下降区间的时间)ns).
 
13. 大多数天线的长度等于某一特定频率的λ/4 或λ/2(λ为波长)。因此在 EMC 规范中,不容许导线或走线在某一特定频率的λ/20 以下工作,因为这会使它突然变成一根高效能的天线,电感和电容会造成谐振。
 
14. 铁氧体磁珠可以看作一个电感并联一个电阻。在低频时,电阻被电感短路,电流流向电感;在高频时,电感的高感抗迫使电流流向电阻。在高频时,使用铁氧体磁珠代替电感器。
 
15. 布局布线的最佳准则是磁通量最小化。
 
 

 

二、判断
1.PCB 上的互连线就是传输线 . (x)
 
2.PCB 的介电常数越大 . 阻抗越大 .(X)
 
3. 降底 PP 介质的厚度可以减小串扰 .(X )
 
4. 信号线跨平面时阻抗会发生变化 .(Y)
 
5. 差分信号不需要参考回路平面 .(X)
 
6. 回流焊应用于插件零件 . 波峰焊应用于贴片零件 .(X)
 
7. 高频信号的回路是沿着源端与终端两点距离最短路径返回 .(X)
 
8.USB2.0 差分的阻抗是 100 欧姆 .(X. 印象中是 90)
 
9.PCB 板材参数中 TG 的含义是分解温度 .(X.Tg 为高耐热性 .)
 
10. 信号电流在高频时会集中在导线的表面 .(Y)
 
三、选择
1. 影响阻抗的因素有(A D)A. 线宽 B. 线长 C. 介电常数 D.PP 厚度 E. 绿油
 
2. 减小串扰的方法(BCDE) A. 增加 PP 厚度 B.3W 原则(注释:走线间距是走线宽度的 2 倍) C. 保持回路完整性; D. 相邻层走线正交 E. 减小平行走线长度
 
3. 哪些是 PCB 板材的基本参数(A C D)A. 介电常数 B. 损耗因子 C. 厚度' D. 耐热性 E. 吸水性
 
4.EMI 扫描显示在 125MHZ 点频率超标 . 则这一现象可能由下面哪个频率引起的(B)A.12.5MHZ B.25MHZ C.32MHZ D.64MHZ
 
5.PCB 制作时不需要下面哪些文件(B D ) A.silkcreen B.pastmask C.soldermask D.assembly
 
6. 根据 IPC 标准 . 板翘应<= (C)A.0.5% B.0.7% C.0.8% D.1%
 
7. 哪些因素会影响到 PCB 的价格(A B C D)A. 表面处理方式 B. 最小线宽线距 C.VIA 的孔径大小及数量 D. 板层数
 
8. 导网表时出现如下错误:ERROR:Canot find device file for'CN-MINPCI-126'原因可能是(A)A. 封装名有错 B. 封装 PIN 与原理图 PIN 对应有误 C. 库里缺少此封装的 PAD D. 零件库里没有此封装
 
四、术语解释
微带线(Microstrip): 指得是只有一边具有参考平面的 PCB 走线。微带线为 PCB 提供了对 RF 的抑制作用,同时也可以容许比带状线更快的时钟或逻辑信号。微带线的缺点是 PCB 外部信号层会辐射 RF 能量进入环境中,除非此层上下具有金属屏蔽。
 
带状线(Stripline): 带状线指两边都有参考平面的传输线。带状线可以较好的防止 RF 辐射,但只能用于较低的传输速度,因为信号层介于两个参考平面之间,两个平面会存在电容耦合,导致高速信号的边沿变化率降低。带状线的电容耦合效应在边沿变化率快于 1ns 的情况下更为显著。
 
55 原则: 当时钟频率超过 5MHz,或上升时间小于 5ns,就必须使用多层板。
 
集肤效应: 集肤效应指得是高频电流在导体的表层集肤深度流动。电流不会并且也不能大量的在走线、导线或平面的中心流动,这些电流大部分在导体的表层流动,不同的物质具有不同的集肤深度值。
 
零欧姆电阻: 零欧姆电阻器阻值并不是真的 0 欧姆,典型的值大约是 0.05 欧姆。零欧姆电阻实际上就是一个小的电感(一个零欧姆电感),因此可以提供少量的串联滤波效果。
 
走线长度的计算: 微带线 -Lmax=9×tr.(Lmax- 走线的最大长度 cm,tr- 信号的上升时间 ns)。带状线 -Lmax=7×tr. 如果实际的走线比计算的最大走线长度 Lmax 要长,那么需要使用终端设计,以防止发生反射。