软板上游材料聚醯亚胺薄膜(PI)涨价,推升软性铜箔基板(FCCL)的单价上扬,软板厂今年以来抢备货动作更为积极,加上针对 5G 通讯应用及细线路等新一代产品的产能扩充规划,包括嘉联益及台郡都有市场筹资案。预期今年在苹果等加持下,软板厂包括臻鼎 -KY、亚电及新扬科业绩可望再度攀高。
 
全球 PCB 打样服务商「捷多邦」了解到,台郡因应 5G 、软板细线路化,已通过资本支出 94 亿元计划,预计 2018 及 2019 年两年各分别支出一半,分别在高雄市、大陆江苏省昆山各兴建一座新厂。
 
台郡本季在苹果 HomePod 智能音箱等新品出货拉抬下,产能较去年同期年增 40%~50%,将是历年最旺的第 1 季,至于今明两年资本支出将用来扩厂、投资新材料、提升技术,投资效益预计在 2019 年呈现,届时产能将倍增。
 
据捷多邦了解,臻鼎去年总营收 1088 亿元,年成长 32%,突破千亿元关卡,成为国内 PCB 首家营收破千亿,进一步稳固全球 PCB 产值龙头地位。
 
展望今年,臻鼎中国手机客户营运贡献程度可望稳定成长,加上于 iPhone 软板产品供货种类与比重将持续提升,且 iPhone 软板件设计与规格持续升级,将稳健扩产 5~10%因应,预估软板产品年成长与营收占比分别将为 16.4%与 77%,将是今年营收主要成长动能。