五月中旬,全球 PCB 快捷打样服务商捷多邦科技委托第三方检测机构惠州利尔实验室对旗下坪山厂生产的 PCB 进行检测和出具报告。
 
惠州利尔实验室隶属于惠州利尔实业有限公司,该实验室曾为国内众多制造业品牌出具真实客观的检测结果。
 
 
此次检测在该实验室所属 PCB 可靠性药水中心进行,为期两天,检测项目为热应力测试。参考 GB/T 4677-2002 印制板测试方法,检测条件为:130℃烤板 2 小 时,288± 3℃进行 10s 漂锡 5 次。热应力试验后进行外观观察和切片观察。
 
 
捷多邦 PCB 样品经惠州利尔实验室热应力实验后,外观检查结果显示:样品无明显起泡、分层和其他受伤。切片检查结果显示:PCB 圆孔位置未发现明显异常,孔铜无断裂,孔壁无分离。
 
 
惠州利尔实验室为捷多邦 PCB 样品出具了详细的检测报告,报告结论为:所检的 PCB 经热应力 288±3℃,进行 10s 漂锡 5 次后,未发现明显异常(孔铜无断裂、 孔壁无分离)。
 
总结:
 
1. 根据以上实验数据显示,捷多邦 PCB 原材料底铜为标准 0.5OZ(17um)铜厚,钻孔后经过磨板,仍有 16um 以上的底铜厚度,公差极小,达 A 级标准。
 
2. 捷多邦 PCB 表面电铜厚度为 24.49um-25.76um,整体面铜厚度可达 41.37um-42.17um,厚度均匀,远远超过 35um(1OZ),高于行业平均水平。
 
3. 捷多邦 PCB 孔铜厚度达 25.27um-28.78um,且附着均匀,高于国际标准 IPC-6012 里面规定的 18-22um。
 
附:
 
《捷多邦 PCB 样品热应力检测报告》(点此下载)
 
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https://pan.baidu.com/s/1lJqHvupT99smlIu--2MwXg