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  • 中国汽车用“白菜价”打不进欧洲市场
    中国汽车用“白菜价”打不进欧洲市场
    一件发生在欧洲铁路领域的事,似乎与中国汽车无关,但对中国汽车业却是一个实实在在的警告:用“白菜价”打不进欧洲市场。据英国《金融时报》报道,近日,中国中车青岛四方机车车辆股份有限公司(简称中车青岛)退出了保加利亚交通和通讯部组织的公开采购招标,原因是欧盟宣布对这家获得中国政府财政补贴的公司发起“前所未见”的反补贴调查。
  • TARGET3001!实用篇-如何将Altium文件导入到TARGET中
    最近有朋友问我TARGET3001!这款软件可不可以导入Altium的文件,因为他们公司用的都是Altium Designer,想把以前AD里的工程文件直接导进TARGET中使用,这样会感觉省时省力不少。对于这个问题,也是我所关注的,如果可以把以前用AD做的文件直接导入到这款软件中使用,这确实能给我们也带来很多方便。通过了解部分资料,我大概讲一下如何将Altium文件导入到TARGET 3001!中。
  • 氮气和气相焊对墓碑效应形成的影响
    在电子产品的表面组装过程中,尤其是在大批量回流焊接工艺中,无源片式元器件的墓碑效应给PCBA组装焊接增加了许多麻烦。随着SMC/CMD的微小型化,回流焊接时这些片式元器件会出现“直立”,此现象又称为“曼哈顿”效应。
  • 最新国产EDA厂商产品统计:目前已经更新到21家
    最新国产EDA厂商产品统计:目前已经更新到21家
    最近EDA供应商数据的收集工作进展还算顺利。两周前,我发布的一版数据里收集到的供应商数据是16家,目前已经增加到了21家
  • 浅谈BGA、CSP封装中的球窝缺陷
    随着BGA、CSP封装器件向密间距、微型化的方向发展,无铅制程的广泛应用给电子装联工艺带来了新的挑战。球窝(Pillow-head Effect)缺陷是BGA、CSP类器件回流焊接中特有的一种缺陷形态。如图所示,焊料球和焊锡之间没有完全熔合,而是像枕头一样放在一个窝里或一个堆上。这种缺陷经常发生在BGA、CSP器件的回流焊接中,在无铅制程中更加明显。
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    04/10 07:51
  • PCB行业之信号完整性
    PCB行业之信号完整性
    写完连接器行业之信号完整性​就开始想着写点关于PCB行业的信号完整性,感觉所有电子类相关行业的工作,或多或少都会接触到PCB相关的行业。现在想来,从一开始工作,由于工作的关系,就开始接触PCB行业。那个时候,PCB行业也没有专门的信号完整性工程师,亦或是,产品设计的本身,也不需要过多关注信号完整性,更多关注的是制程工艺,和PCB行业的支持工程师交流,也是围绕板厂的制程工艺展开。
  • 单片机封装(SCP)介绍
    单片机封装(SCP)是一种较为简单且非常普遍使用的封装模式,已经有了很丰富的经验。SCP通过将单个芯片进行封装从而形成一个微电子设备,往往封装材料由低成本的塑料和高热性能和可靠性的陶瓷制成。SCP器件从切割晶圆开始,然后对单个芯片进行封装和老化测试,在结果合格后可投入生产。
  • 沉金板锡膏_沉金板制备和常见问题
    PCB的表面处理形式有很多,可以是OSP也可是镀银镀金等方式。有一种广泛应用的PCB表面处理技术叫化镍浸金,利用该表面处理技术所制成的就是沉金板。相比于镀金板,沉金板的金层更薄,但致密性稍差。沉金板的金层厚度一般控制在0.05-0.1μm,镍层则是3-5μm。金层既能起到导电,减缓腐蚀的作用,还可以保护镍层不受氧化,从而维持优秀的焊接能力。
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    04/03 07:27
  • 常温镀锡液
    常温镀锡液
      前几天,根据B站的朋友建议,如果对制作的电路板,直接使用 镀锡溶液,可以比使用烙铁给电路板上锡更加的安全,可以防止在线路之间短路。于是,就网购了一瓶铜常温镀锡溶液进行测试。今天,快递送来了这瓶溶液。上面给出了使用的方式。一分钟就可以完成镀锡,还是比较方便的。下面对于这个溶液镀锡的效果进行测试。
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    04/02 12:20
  • 先镀锡,后腐蚀
    先镀锡,后腐蚀
      昨天测试了镀锡溶液给电路板镀锡的功效。有朋友给出了一个建议。据说先对线路进行镀锡之后,再进行腐蚀覆铜,可以取得更好的精度。下面对于这个建议测试一下。之前,我并没有想过这个方案。
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    04/02 12:00
  • 焊点的失效模式有哪些?
    由于法律要求和环境保护要求,无铅锡膏替代有铅锡膏势在必行。但是这过程不是一蹴而就的,毕竟不同技术发展不是完全同步的。因此在目前一些焊接中可能需要同时用到有铅和无铅焊接两种工艺。铅的存在会对焊点可靠性有负面作用。本文主要介绍铅污染对焊接效果的影响。
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    04/01 07:42
  • 内卷的EDA市场,妙手在哪里?
    内卷的EDA市场,妙手在哪里?
    在IIC Shanghai 2024国际集成电路展览会暨研讨会同期举办的“2024中国IC领袖峰会”上,在谈及集成电路产业的技术创新趋势上,东南大学集成电路学院教授、中国集成电路设计创新联盟专家组组长时龙兴表示:“集成电路技术的发展将呈现工艺尺寸缩小、芯片规模增大,高能效和敏捷化等趋势,而“EDA+设计方法学”的集成电路设计敏捷化正成为后摩尔时代的重要手段。” 图源:ICC 2024 Shangh
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    03/31 16:12
    eda
  • 普迪飞CEO:半导体产业的最终赢家将是那些能够为世界服务的人
    普迪飞CEO:半导体产业的最终赢家将是那些能够为世界服务的人
    从历史维度看,全球半导体市场离不开一个词—周期。美国半导体行业协会(SIA)最新发布的数据显示,全球半导体2023年销售总额为5268亿美元,与2022年5741亿美元的总额相比下降了8.2%。虽然SIA同时预测,2024年全球半导体产业将迎来一波上涨行情,但从目前全球科技产业的发展态势看,这种回暖至少要到2024年下半年才有可能出现。毫无疑问,当前,我们踩在了周期底部。 普迪飞(PDF Solu
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    03/29 10:51
  • 波峰焊助焊剂的分类与选择
    波峰焊(Wave Soldering)是一种常见的PCB焊接技术,通过将电子元器件和电路板(在电路板的焊接区域预先涂抹助焊剂)放置在熔化的焊锡波上,实现焊接连接。
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    03/29 08:15
  • 国产EDA产品详细统计更新表(16家)
    国产EDA产品详细统计更新表(16家)
    今天继续收集整理EDA供应商的详细产品数据。上一次,我的数据里一共包括了13家供应商的产品数据。文章发布后阅读量和读者反馈情况都不错。由此,我又联系上了几家新的EDA厂商并获得了他们的产品信息
  • 罗彻斯特电子携手Intelligent Memory提供传统存储解决方案
    罗彻斯特电子携手Intelligent Memory提供传统存储解决方案
    罗彻斯特电子与Intelligent Memory携手合作,确保为工业应用和嵌入式应用提供传统和成熟的DRAM和NAND存储解决方案。 Intelligent Memory作为一家全球性企业,多年来专注服务于工业用内存市场和顶级用户,时刻支持各行业客户在工业市场领域中的持续发展。虽然领先的存储器制造商已不再专注于传统存储器,但许多停产微处理器仍然需要低密度的存储解决方案。Intelligent M
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    03/27 18:06
  • 数字IC设计中异步FIFO的时序约束
    数字IC设计中异步FIFO的时序约束
    使用异步FIFO同步源自不同时钟域的数据是在数字IC设计中经常使用的方法。在异步FIFO中,读指针在读时钟域,写指针在写时钟域,所以不能单独运用一个计数器去产生空满信号了。因此,须要将写指针同步到读时钟域去产生空信号,将读指针同步到写时钟域去产生满信号。
  • 芯片设计业,在暗夜中守候光明
    芯片设计业,在暗夜中守候光明
    热闹的2024 SEMICON China结束了,这次SEMICON China一共设了10个馆,其中有7个为固定场馆,外加3个临时馆,就这样,还有不少厂商没有拿到展位,而部分想拿大展位的展商,则因为之前参展少,积分不够,也只能屈就于标准展位。现场人潮汹涌,繁忙异常,远胜几年前,不少人都在猜测,现在的荣景是半导体设备与材料的“春天”还是“夏天”。
  • 极度内卷后,PCB市场正迎新春
    极度内卷后,PCB市场正迎新春
    PCB被称为印制电路板,又称印刷线路板,作为电子产品中不可或缺的关键互联件,也被誉为“电子产品之母”。作为电子信息产业的基础,PCB印制电路板行业市场规模巨大。根据中商产业研究院发布的《2023—2028年中国印制电路板(PCB)行业发展趋势及预测报告》显示,2022年中国PCB市场规模达3078.16亿元,2023年市场规模已增至3096.63亿元,预计2024年将增至3300.71亿元。
  • 水溶性助焊剂的特点与分类
    水溶性助焊剂是一种在电子焊接过程中广泛应用的助焊剂,它可以提高焊料的润湿性能,防止氧化,并在焊接后用水清洗残留物。水溶性助焊剂的最大特点是助焊剂组分在水中溶解度大、活性强、助焊性能好,焊后残留物易溶于水,因此可以直接采用水作为清洗溶剂。不消耗ODS和VOC,降低了环境污染和安全风险。
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    03/22 07:27

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