IPC报告显示10月份北美PCB销售量增速缓慢
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IPC—国际电子工业联接协会®作为慕尼黑展览(上海)有限公司的战略合作伙伴,将于3月20-22日慕尼黑上海电子生产设备展期间举办重大活动盛典,包括手工焊接&返工返修竞赛、PCB设计专题会议、CFX专题会议等系列活动。
IPC—国际电子工业联接协会®新发布《2018年PCB技术趋势调研报告》。报告中详述了PCB制造商如何应对当前技术需要来满足截止到2023年的技术变革。
IPC—国际电子工业联接协会®邀请电子行业的工程师、研发人员、学者、技术专家和行业领袖参加2020年IPC APEX展会的技术会议和专业开发课程投稿。
“在较长一段时间内,我们考虑在马来西亚拓展业务的可能性。我们看到整个东南亚电子市场蓬勃发展,尤其是马来西亚国内对多品种小批量PCB需求不断增长。槟城更是许多国际大型EMS以及本地EMS的制造基地,所以NCAB马来西亚将会是我们继续扩展到周边国家的基地。”NCAB集团首席财务官Anders Forsén 在一份新闻稿中表示。 Eugene
国内EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装领域的领先供应商,芯禾科技于近日宣布其三维全波电磁场(EM)仿真软件IRIS已通过GLOBALFOUNDRIES格芯的12纳米领先性能(12LP)工艺技术认证。该认证能确保设计人员可以放心地使用格芯12LP的FinFET半导体制造工艺文件进行IRIS仿真。
新年伊始,万象更新,送走不平凡的2018,我们又以崭新的面貌,继续“中国制造”的征程。让我们一起牢记梦想,为创新中国砥砺前行。再出发,请先收下这份小小礼物
近期,深南电路与来自台湾申万宏源证券、新加坡政府投资公司、台湾永丰金证券、台湾国泰证券的投资者进行了电话会议。会上,深南电路表明,公司2018年业绩增长主要是来自于国内4G扩容和海外市场4G的建设,2018年5G主要处于研发板和样本阶段,对公司营收贡献较小。
过孔(VIA),电路板上的孔,连接不同层之间的线路,把电路板从平面结构变成立体结构。