PCB设计导出Gerber基本操作及注意事项(三)

2019-01-02 10:38:17 来源:电路设计技能
标签:

 

继续科普PCB设计导出Gerber基本操作及注意事项,来到系列文章的第三篇,列举一下导出制板文件通用的注意事项,无论是用AD、PADS、Allegro、eagle还是其他的PCB设计软件,都能适用的规则,后续系列文章老wu再陆续给出不同PCB设计软件的具体导出制板数据的详细步骤。
 
1. 只输出Gerber RS274X格式
RS-274-D格式已被弃用,当前主流的Gerber格式是RS274X格式,至于最新的Gerber X2格式,很多PCB设计软件还未支持,同时很多板厂的CAM软件也还未支持。
 
 
2. 只输出正片
Gerber正片:所见即所得,即有绘图的地方PCB的铜箔被保留,没有绘图的地方铜箔被清除掉。
 
Gerber负片:与正片正好相反,即有绘图的地方PCB的铜箔被清除掉,没有绘图的地方铜箔被保留。
 
其实负片是20世纪60年代和70年代的遗留产物,那时还是矢量光绘机的时代,负片是为了矢量光绘机而生,矢量光绘机是第一代光绘机,矢量光绘机类似于笔式绘图仪,但它不是使用墨水和纸张,而是使用固定的光笔将曝光信息写入到感光胶片。 将胶片固定在一个平台上,该平台可做X-Y轴的平面移动,固定在平台上方的光笔对胶片进行照射,该光束可根据图像信息进行打开和关闭。 每个动作都由输入的Gerber文件中的命令进行控制。
 
 
 
矢量光绘机擅长于绘制走线,但对于覆铜这样的大面积平面,矢量光绘机就要懵逼了,就像我们用铅笔画画,要进行平面的填充,我们要不停的一笔一笔的画,直到逐步将平面填充完毕,矢量光绘机绘制大的平面填充时,就需要进行大量的移动控制,如果是采用正片也即所见即所得方式,这样会导致Gerber文件包含大量的绘图控制指令,造成Gerber文件异常巨大,所以,为了解决矢量光绘机不擅长绘制打的平面填充问题,对于内层需要保留大量铜皮的地方,一般采用负片格式,矢量光绘机只需要绘制出需要清除的部分即可,这样,可以极大节约矢量光绘机的工作耗时,同时Gerber文件也相对会小很多。
 
下图显示了采用正片时矢量光绘机绘制铜皮的绘制线条数量,着实非常巨大,
 
关注与非网微信 ( ee-focus )
限量版产业观察、行业动态、技术大餐每日推荐
享受快时代的精品慢阅读
 

 

继续阅读
要让RISC-V跑起来究竟需要多大的FPGA?
要让RISC-V跑起来究竟需要多大的FPGA?

这两年,众所周知的国际大环境、国内大环境、行业大环境的缘故,RISC-V被弄得就跟雷雷大师曾经的太极功夫一样超级热,上周在加州面见一曾负责RISC-V推广的大佬(老外),他表示很诧异这玩意儿在中国的发烧现象。

看卓老师如何分析降采样的原理及其应用
看卓老师如何分析降采样的原理及其应用

在智能车竞赛中,IMU通常用于直立平衡车的姿态控制。通过对IMU输出的陀螺仪和加速度计数据的融合滤波,可以获得直立车模的倾角,然后通过反馈控制使得车模保持直立状态。

电源大师告诉你电源设计中PCB的走线要点
电源大师告诉你电源设计中PCB的走线要点

关于电源PCB布局、布线、调试问题,作为电子行业的从业人,心中定然都有自己的一套操作习惯。别的不提,在今天的开篇,先说一说今晚的直播课堂中,Lorry老师的一些总结和建议。

具有良好的电磁兼容性的DSP电路板布线方法

印制线路板(PCB)提供电路元件和器件之间的电气连接,是各种电子设备最基本的组成部分,它的性能直接关系到电子设备质量的好坏。随着电子技术的发展,各种电子产品经常在一起工作,它们之间的干扰越来越严重,所以电磁兼容问题成为一个电子系统能否正常工作的关键。

如何快速炼成一个优秀的硬件工程师?
如何快速炼成一个优秀的硬件工程师?

做一个优秀的硬件工程师,应该具备哪些技能呢?刚才在一个高校研究生的群里聊天的时候提及到了做硬件研发需要具备的能力,除了基本的硬件设计技能以外(这个也需要掌握很多知识点),很多其它能力也很重要!

更多资讯
2019年1月份北美PCB走低但订单出货比强劲

IPC-国际电子工业联接协会®近日发布《2019年1月份北美地区PCB行业调研统计报告》。报告显示1月份销售量和订单量均大幅下落,但是订单出货比攀升至1.06。

符合医疗安规的超紧凑,SIP9封装, 5W DC-DC转换器,可有效节省PCB板空间

2019年 3月6日作为一款具有26W/in3出色功率密度的产品,XP Power的SIP9封装,5W额定功率的IMM05转换器占用PCB板空间比竞争对手的产品少65%,其极低的2uA漏电流使其成为医疗BF和CF应用的理想选择。

Melexis 推出无 PCB 霍尔效应锁存器,助力汽车应用中的座椅电机定位

全球微电子工程公司 Melexis 今日宣布隆重推出集成无源组件(392Ω 电阻和去耦电容)的无 PCB 双线制霍尔效应锁存器--- MLX92223,其完全兼容行业标准的电子控制单元 (ECU),无需另外使用任何外部组件。

芯禾科技电磁仿真软件IRIS 通过GLOBALFOUNDRIES 12LP工艺认证

国内EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装领域的领先供应商,芯禾科技于近日宣布其三维全波电磁场(EM)仿真软件IRIS已通过GLOBALFOUNDRIES格芯的12纳米领先性能(12LP)工艺技术认证。该认证能确保设计人员可以放心地使用格芯12LP的FinFET半导体制造工艺文件进行IRIS仿真。

IPC PCB技术趋势报告详述PCB制造商的应对策略

IPC—国际电子工业联接协会®新发布《2018年PCB技术趋势调研报告》。报告中详述了PCB制造商如何应对当前技术需要来满足截止到2023年的技术变革。

电路方案
双管反激激电路

双管反激激电路

2019-03-19 13:38:47
LPC1788核心板

LPC1788核心板

2019-03-19 13:38:35
GPS、GPRS模块

GPS、GPRS模块

2019-03-19 13:16:47
USB-RS232

USB-RS232

2019-03-19 13:15:18