老司机带你学:BGA封装的IC焊接技巧

2019-01-04 08:09:49 来源:rfidworld
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植锡操作

1.准备工作

在IC表面加上适量的助焊膏,用电烙铁将IC上的残留焊锡去除(注意最好不要使用吸锡线去吸,因为对于那些软封装的IC例如摩托罗拉的字库,如果用吸锡线去吸的话,会造成IC的焊脚缩进褐色的软皮里面,造成上锡困难),然后用天那水洗净。

 

2.IC的固定

市面上有许多植锡的套件工具中,都配有一种用铝合金制成的用来固定IC的底座。这种座其实很不好用:一是操作很麻烦,要使用夹具固定,如果固定不牢吹焊时植锡板一动就功亏一篑;二是把IC放在底座上吹时,要连大块的铝合金底座都吹热了,IC上的锡浆才肯熔化成球。其实固定的方法很简单,只要将IC对准植锡板的孔后(注意如果您使用的是那种一边孔大一边孔小的植锡板的话,大孔一边应该朝IC),反面用标价贴纸贴牢即可,不怕植锡板移动,想怎么吹就怎么吹。对于操作熟练的维修人员,可连贴纸都不用,IC对准后植锡板后用手或镊子按牢不动,然后另一只手刮浆上锡吹焊成球。

 

3.上锡浆

如果锡浆太稀,吹焊时就容易沸腾导致成球困难,因此锡浆越干越好,只要不是干得发硬成块即可。如果太稀,可用餐巾纸压一压吸干一点。我们平时的作法是:挑一些锡浆放在锡浆瓶的内盖上,让它自然晾干一点。 用平口刀挑适量锡浆到植锡板上,用力往下刮,边刮边压,使锡浆均匀地填充于植锡板的小孔中。注意特别‘关照’一下IC四角的小孔。上锡浆时的关键在于要压紧植锡板,如果不压紧使植锡板与IC之间存在空隙的话,空隙中的锡浆将会影响锡球的生成。

 

4.吹焊成球

将热风枪的风嘴去掉,将风量调至最大,若是使用广州天目公司的TMC950风枪,将温度调至330-340度。摇晃风咀对着植锡板缓缓均匀加热,使锡浆慢慢熔化。当看见植锡板的个别小孔中已有锡球生成时,说明温度已经到位,这时应当抬高热风枪的风咀,避免温度继续上升。过高的温度会使锡浆剧烈沸腾,造成植锡失败;严重的还会使IC过热损坏。

 

5.大小调整

如果我们吹焊成球后,发现有些锡球大小不均匀,甚至有个别脚没植上锡,可先用裁纸刀沿着植锡板的表面将过大锡球的露出部分削平,再用刮刀将锡球过小和缺脚的小孔中上满锡浆,然后用热风枪再吹一次,一般来说就搞定了。如果锡球大小还不均匀的话,可重复上述操作直至理想状态。

 

三 IC的定位与安装

先将BGA IC有焊脚的那一面涂上适量助焊膏,用热风枪轻轻吹一吹,使助焊膏均匀分布于IC的表面,为焊接作准备。在一些手机的线路板上,事先印有BGA IC的定位框,这种IC的焊接定位一般不成问题。下面我主要介绍线路板上没有定位框的情况,IC定位的方法有以下几种:

 

1.画线定位法 拆下IC之前用笔或针头在BGA IC的周周画好线,记住方向,作好记号,为重焊作准备。这种方法的优点是准确方便,缺点是用笔画的线容易被清洗掉,用针头画线如果力度掌握不好,容易伤及线路板。

 

2.贴纸定位法 拆下BGA IC之前,先沿着IC的四边用标签纸在线路板上贴好,纸的边缘与BGA IC的边缘对齐,用镊子压实粘牢。这样,拆下IC后,线路板上就留有标签纸贴好的定位框。重装时IC时,我们只要对着几张标签纸中的空位将IC放回即可。要注意选用质量较好粘性较强的标签纸来贴,这样在吹焊过程中不易脱落。如果觉得一层标签纸太薄找不到感觉的话,可用几层标签纸重叠成较厚的一张,用剪刀将边缘剪平,贴到线路板上,这样装回IC时手感就会好一点。有的网友使用橡皮泥石膏粉等材料粘到线路板上做记号,有的网友还自制了金属的夹具来对BGA IC焊接定位。我认为还是用贴纸的方法比较简便实用,且不会污染损伤线路和其它元件。

 

3.目测法 安装BGA IC时,先将IC竖起来,这时就可以同时看见IC和线路板上的引脚,先向比较一下焊接位置,再纵向比较一下焊接位置。记住IC的边缘在纵横方向上与线路板上的哪条线路重合或与哪个元件平行,然后根据目测的结果按照参照物来安装IC。

 

4.手感法 在拆下BGA IC后,在线路板上加上足量的助焊膏,用电烙铁将板上多余的焊锡去除,并且可适当上锡使线路板的每个焊脚都光滑圆润(不能用吸锡线将焊点吸平,否则在下面的操作中找不到手感)。再将植好锡球的BGA IC放到线路板上的大致位置,用手或镊子将IC前后左右移动并轻轻加压,这时可以感觉到两边焊脚的接触情况。因为两边的焊脚都是圆的,所以来回移动时如果对准了,IC有一种‘爬到了坡顶’的感觉。对准后,因为我们事先在IC的脚上涂了一点助焊膏,有一定粘性,IC不会移动。从IC的四个侧面观察一下,如果在某个方向上能明显看见线路板有一排空脚,说明IC对偏了,要重新定位。

 

BGA IC定好位后,就可以焊接了。和我们植锡球时一样,把热风板的风咀去掉,调节至合适的风量和温度,让风咀的中央对准IC的中央位置,缓慢加热。当看到IC往下一沉且四周有助焊膏溢出时,说明锡球已和线路板上的焊点熔合在一起。这时可以轻轻晃动热风枪使加热均匀充分,由于表面张力的作用,BGA IC与线路板的焊点之间会自动对准定位,注意在加热过程中切勿用力按住BGA IC。

 
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