影响安装和调试的若干PCB丝印隐患

2019-01-14 13:09:09 来源:电路设计技能
标签:

 

PCB设计中丝印的处理是很容易被工程师忽略的一个环节,一般大家都不太注意,随意处理,但在这个阶段的随意很容易导致日后板卡元器件的安装和调试问题,甚至会彻底毁掉你的整个设计。借用“Allaboutcircuits”上面的一篇文章,列举PCB设计中在丝印处理方面常遇到的几个隐患。
 
1 器件标号放在了焊盘或过孔上面
如下图中的器件编号R1的摆放,“1”放在了器件的焊盘上了。这种情况非常常见,几乎每个工程师在最初设计PCB的时候都犯过这个错误,因为在设计软件里不容易看出问题,拿到板子的时候才发现器件编号被焊盘或过空给打错乱了,根本无法分辨。
 
R2是正确的摆放方式。
 
 
2 器件标号放在了封装的下面
如下图中的U1,也许你或加工厂商在第一次安装器件的时候没有问题,但如果你需要调试、需要替换器件的时候就会非常郁闷了,找不到U1在哪里了。U2就非常清晰,是正确的摆放方式。
 
 
3 器件标号没有清晰地对应相应的器件
如下图中的R1、R2,如果不检查设计PCB源文件,你能判断出哪个电阻是R1、哪个是R2么?如何安装、调试呢?因此器件标号的摆放一定要让阅读者一眼看上去就知道其归属,不要产生歧义。
 
 
4 器件标号字体太小
由于板卡空间和元器件密度的限制,很多时候我们不得不采用较小字号的字体来做器件的标号,但无论如何一定要保证器件标号“可读”,否则就失去了器件标号的意义。另外不同的PCB加工厂的工艺不同,即便同一种字号,不同加工厂加工出来的效果也是差别很大的,有时候,尤其是做正式的产品的时候为了保证产品的效果,一定要找加工精度高的厂商来加工。
 
同一字号,不同的字体打印出来的效果也是不同的,比如Altium Designer缺省的字体,即便字号很大,在PCB板上也很难阅读,如果改换为“True Type”的字体中的一种,即便字号小两号,也能够阅读起来非常清晰。
 
5 相邻的器件有着含混的器件标号
看下图中的两个电阻,器件的封装库都没有外形轮廓,仅凭这4个焊盘,你是无法判断哪两个焊盘是属于一个电阻的,更别提R1是哪个、R2是哪个了。电阻的摆放有可能是水平的,也有可能是竖直的,焊接错了会导致电路错误,甚至短路等更严重的后果。
 
 
6 器件标号的摆放方向随机
PCB上器件标号的方向应该尽可能朝一个方向,最多两个方向。随机的摆放会让你的安装和调试变得很困难,因为你需要很费劲才能找到你需要找的器件。如下图中左侧的元器件标号摆放是正确的,右侧的就是非常糟糕的。
 
 
7 IC器件上没有Pin1的编号标记
IC(集成电路)器件的封装上在Pin 1附近有清晰的起始管脚标记,比如一个“点”或“星”,以确保IC安装的时候方向正确。如果装反,器件有可能受损,板子也可能由此废掉。要注意的是这个标记不能放在IC的下面被盖住,否则调试电路的时候就非常麻烦。如下图,U1就很难判断哪个方向放置,U2就比较容易判断,因为第一个管脚是方的,其它管脚是圆的。
 
 
关注与非网微信 ( ee-focus )
限量版产业观察、行业动态、技术大餐每日推荐
享受快时代的精品慢阅读
 

 

继续阅读
采取主动安全计划 加强应用程序安全性

应对应用程序安全问题不仅是在漏洞被利用后采取的响应措施,更重要的是,有专门负责安全的决策者或团队积极协调内部有关人员贯彻预防性、主动的安全计划。

阿尔卑斯阿尔派 荣获2019年度 捷豹路虎 全球优秀供应商大奖

阿尔卑斯阿尔派株式会社(TOKYO 6770、社长:栗山 年弘、总公司:东京,以下简称阿尔卑斯阿尔派)荣获英国捷豹路虎公司(以下简称JLR公司)的2019年度捷豹路虎全球优秀供应商大奖。

是德科技推出全新 PathWave Design 2020 软件套件,加速设计工作流程

是德科技(NYSE:KEYS)发布 PathWave Design 2020 产品,其中包括是德科技最新版本的电子设计自动化软件,用于加速射频(RF)和微波、5G 以及汽车设计工程师的设计工作流程。

电路设计太复杂?新人必看经验总结

在网上许多关于硬件电路的经验、知识让人目不暇接。像信号完整性,EMI,PS设计准会把你搞晕。别急,一切要慢慢来。我想通过和大家探讨一些自己关于硬件电路设计方面的心得,来个“抛转引玉”,献给那些刚开始或即将开始设计硬件电路的人,让大家在“硬件电路设计”这条路上少走“弯路”。

一文读懂 PCB板布线规则

贴片元器件之间的间距是工程师在layout时必须注意的一个问题,如果间距太小焊膏印刷和避免焊接连锡难度非常大。

更多资讯
芯片国产率只有4.2%,中国半导体在10年内不可能自给自足

半导体要想实现自给自足的任务,绝非一朝一夕就能完成的,媒体上有不少乐观情绪认为中国公司在未来3-5年里就能在半导体技术上追赶上国际领先的供应商

Intel打造22FFL工艺 生产超强寿命RRAM芯片

Intel之前还有一些工厂是生产22nm工艺的,它们也不可能完全淘汰或者升级到7nm,所以2017年Intel推出了22FFL工艺。

由芯片研发模式引发的问题该如何解决?

Google的TPU芯片专门为云端AI应用设计,可谓是为云而生。而TPU的设计过程又越来越多的利用了云的优势,可谓是生于云中。TPU所带来的创新,不仅仅是芯片架构,还反映在整个芯片研发的思路,方法,甚至是“文化”,而后者可能对整个产业都会带来更为深远的影响。

中国芯片产业最缺的是领军人物

中国每年进口3000亿美元芯片,是第一大宗进口物资。从美国制裁中兴到围剿华为,已经使国民认识到了芯片的重要性,同时也引起广泛质疑

从低端向高端的转变成为必然趋势,优秀团队才值得投资

创新是引领发展的第一动力,在作为关乎国家信息安全的命脉的集成电路领域也是如此。