近期,深南电路与来自台湾申万宏源证券、新加坡政府投资公司、台湾永丰金证券、台湾国泰证券的投资者进行了电话会议。会上,深南电路表明,公司 2018 年业绩增长主要是来自于国内 4G 扩容和海外市场 4G 的建设,2018 年 5G 主要处于研发板和样本阶段,对公司营收贡献较小。

 

关于 5G 基站的 PCB 产品特点,深南电路认为从目前方案来看,5G 产品如 MIMO 天线技术、高频 / 高速大容量材料应用、高密集组网等,从而对 PCB 中特殊材料加工、整体精度、功能集成性等制造工艺都提出更高要求。

 

关于 5G 何时放量,深南电路指出,按照市场原本的普遍估计,5G 预计在 2020 年进入商用阶段,2019 年下半年会有一定量放出。目前,结合各方面信号,市场预期 5G 的建设进程可能加快,但最终仍取决于各国政府推进进度。

 

在业绩方面,深南电路表示,公司四季度业绩表现优于预期,主要有两方面原因。一方面来自于四季度营业收入增长:公司在三季报披露全年预计时,结合了贸易战等多方面不确定因素;就实际情况看,不确定因素在四季度未有明显体现,季度整体订单情况正常,营收正常增长。另一方面是由于南通工厂爬坡情况较预期更为顺利,对业绩的影响优于预期。

 

此外,有投资者提问,PCB 行业近年来扩产频繁,是否存在产能过剩的现象?深南电路表示,PCB 行业产能本身具有结构性,行业内厂商定位也各有不同,因此,新增产能的面向领域和产品类型都存在差异。目前就公司而言,聚焦的高中端产品产能扩张相对不明显,同时公司也在积极开发新业务领域。

 

深南电路还提到了公司关于未来三年关于 PCB 产能的规划,短期内产能主要增量来自于南通新工厂的产能释放。长期来看,公司一方面内部会着力投资技改相关项目,通过补齐瓶颈工序等方式提升 PCB 整体生产能力;另一方面,公司也有将新建项目纳入考虑,会在风险把控的前提下,根据市场需求变化紧抓机会。