深南电路:目前5G处于研发板和样本阶段,对公司营收贡献不大

2019-02-12 15:29:01
标签:
深南电路   PCB   5G   MIMO

 

近期,深南电路与来自台湾申万宏源证券、新加坡政府投资公司、台湾永丰金证券、台湾国泰证券的投资者进行了电话会议。会上,深南电路表明,公司2018年业绩增长主要是来自于国内4G扩容和海外市场4G的建设,2018年5G主要处于研发板和样本阶段,对公司营收贡献较小。

 

关于5G基站的PCB产品特点,深南电路认为从目前方案来看,5G产品如MIMO天线技术、高频/高速大容量材料应用、高密集组网等,从而对PCB中特殊材料加工、整体精度、功能集成性等制造工艺都提出更高要求。

 

关于5G 何时放量,深南电路指出,按照市场原本的普遍估计,5G预计在2020年进入商用阶段,2019年下半年会有一定量放出。目前,结合各方面信号,市场预期5G的建设进程可能加快,但最终仍取决于各国政府推进进度。

 

在业绩方面,深南电路表示,公司四季度业绩表现优于预期,主要有两方面原因。一方面来自于四季度营业收入增长:公司在三季报披露全年预计时,结合了贸易战等多方面不确定因素;就实际情况看,不确定因素在四季度未有明显体现,季度整体订单情况正常,营收正常增长。另一方面是由于南通工厂爬坡情况较预期更为顺利,对业绩的影响优于预期。

 

此外,有投资者提问,PCB行业近年来扩产频繁,是否存在产能过剩的现象?深南电路表示,PCB行业产能本身具有结构性,行业内厂商定位也各有不同,因此,新增产能的面向领域和产品类型都存在差异。目前就公司而言,聚焦的高中端产品产能扩张相对不明显,同时公司也在积极开发新业务领域。

 

深南电路还提到了公司关于未来三年关于PCB产能的规划,短期内产能主要增量来自于南通新工厂的产能释放。长期来看,公司一方面内部会着力投资技改相关项目,通过补齐瓶颈工序等方式提升PCB整体生产能力;另一方面,公司也有将新建项目纳入考虑,会在风险把控的前提下,根据市场需求变化紧抓机会。

 
关注与非网微信 ( ee-focus )
限量版产业观察、行业动态、技术大餐每日推荐
享受快时代的精品慢阅读
 

 

继续阅读
因5G竞争激烈 诺基亚2019年Q1出现营业亏损

芬兰电信网络设备供应商诺基亚在4月25日发布的财报中表示,由于其核心业务——网络业务部门面临激烈竞争,该公司今年第一季度出现亏损。

【技术分享】射频前端组合工艺有望降低5G射频前端设计的复杂性
【技术分享】射频前端组合工艺有望降低5G射频前端设计的复杂性

5G带来的并非只是单纯的速度提升。作为一个统一的连接架构,5G在这个连接设计框架内需要支持多样化频谱、多样化服务与终端和多样化部署……有媒体朋友采访到ADI 通信业务部门CTO Thomas Cameron博士,小编为你摘出部分精华,看ADI对5G技术现状与趋势的解读。

润欣科技2018年营收净利双双下滑,传统通信厂商受5G影响大?

4月26日,润欣科技发布2018年年度报告,公司实现营收为16.93亿元,同比下滑7.45%;净利润为1578万元,同比下滑71.01%;扣非净利润为1490万元,同比下滑71.93%。

中国联通在5G方面有哪些布局?

2019年还未过半,5G热度居高不下。近日在“中国联通全球产业链合作伙伴大会”上,中国联通也首次公布了自己的5G全战略,包括网络、终端、应用到品牌、国际合作等方方面面。

更多资讯
【技术分享】PCB板边缘走高速信号的几点注意事项

我们经常在教科书或者原厂的PCB Design Guide里看到一些关于高频高速信号的设计原则,其中就包括在PCB电路板的边缘不要走高速信号线,而对于板载PCB天线的设计来说,又建议天线要尽量靠近板边放置。这是什么科学道理?

【技术分享】PCB抄板过程中常见的十种问题解析

在PCB抄板的过程中,不可避免的会遇见一些问题,但只要设计者多加注意,就能很好的避免一些问题的发生,接下来,我就给大家列举出在PCB抄板过程中频繁出现的十个问题。

【企业动态】鹏鼎控股举行全球合作伙伴大会 共谋PCB产业合作平台

以“携手同心、赢战未来”为主题的鹏鼎控股2019全球合作伙伴大会在鹏鼎控股淮安园区内隆重举行。来自全球的合作伙伴、业界人士、淮安市人民政府领导代表、主流权威媒体等近五百人共赴鹏鼎控股淮安园区,共与盛会。大会旨在加深供需合作信赖,共同探讨产业发展趋势,实现长远互利共赢。

通讯PCB哪家强?沪电股份和深南电路实力对比

众所周知,5G即将进入大规模建设期,最受益的一个细分就是通讯PCB。由于5G采用宏基站+小基站组合,5G技术将增加PCB使用面积, 5G单个基站PCB价格将提升至3000元/平方米。假设5G时期基站数为600万,则将带来PCB市场增量432亿元。

Nano Dimension使组装BGA和其他SMT组件的端到端流程更短、更简单

全球领先的增材电子供应商Nano Dimension Ltd.(纳斯达克、特拉维夫证券交易所股票代号:NNDM)今天公布其开创性的DragonFly Pro系统已成功將用於集成电路的球栅阵列(BGA)和其他表面贴装技术(SMT)组件的装配过程从几天缩短和简化至一小时。

电路方案