深南电路:目前5G处于研发板和样本阶段,对公司营收贡献不大

2019-02-12 15:29:01
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深南电路   PCB   MIMO   5G

 

近期,深南电路与来自台湾申万宏源证券、新加坡政府投资公司、台湾永丰金证券、台湾国泰证券的投资者进行了电话会议。会上,深南电路表明,公司2018年业绩增长主要是来自于国内4G扩容和海外市场4G的建设,2018年5G主要处于研发板和样本阶段,对公司营收贡献较小。

 

关于5G基站的PCB产品特点,深南电路认为从目前方案来看,5G产品如MIMO天线技术、高频/高速大容量材料应用、高密集组网等,从而对PCB中特殊材料加工、整体精度、功能集成性等制造工艺都提出更高要求。

 

关于5G 何时放量,深南电路指出,按照市场原本的普遍估计,5G预计在2020年进入商用阶段,2019年下半年会有一定量放出。目前,结合各方面信号,市场预期5G的建设进程可能加快,但最终仍取决于各国政府推进进度。

 

在业绩方面,深南电路表示,公司四季度业绩表现优于预期,主要有两方面原因。一方面来自于四季度营业收入增长:公司在三季报披露全年预计时,结合了贸易战等多方面不确定因素;就实际情况看,不确定因素在四季度未有明显体现,季度整体订单情况正常,营收正常增长。另一方面是由于南通工厂爬坡情况较预期更为顺利,对业绩的影响优于预期。

 

此外,有投资者提问,PCB行业近年来扩产频繁,是否存在产能过剩的现象?深南电路表示,PCB行业产能本身具有结构性,行业内厂商定位也各有不同,因此,新增产能的面向领域和产品类型都存在差异。目前就公司而言,聚焦的高中端产品产能扩张相对不明显,同时公司也在积极开发新业务领域。

 

深南电路还提到了公司关于未来三年关于PCB产能的规划,短期内产能主要增量来自于南通新工厂的产能释放。长期来看,公司一方面内部会着力投资技改相关项目,通过补齐瓶颈工序等方式提升PCB整体生产能力;另一方面,公司也有将新建项目纳入考虑,会在风险把控的前提下,根据市场需求变化紧抓机会。

 
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