2019 年 2 月 21 日,美国伊利诺伊州班诺克本—IPC—国际电子工业联接协会®新发布《2018 年 PCB 技术趋势调研报告》。报告中详述了 PCB 制造商如何应对当前技术需要来满足截止到 2023 年的技术变革。
       
此报告来自全球 74 家公司提交的 PCB 技术以及截止到 2018 年 OEM 公司对 PCB 需求的数据,OEM 公司对新兴技术的应用,还有对未来五年的行业预测,全文 213 页。
       
OEM 公司对新兴技术的应用数据显示超过一半的公司正在采用物联网技术,四分之三的公司产品生产中依赖传感器。到 2023 年,预计一半以上的 OEM 公司将采用人工智能、三分之一以上的公司产品将通过神经网络实现人机交换。
     
有趣的是盲孔技术有区域差异,盲孔在北美和欧洲的 OEM 企业中应用的比亚洲企业普遍。采用叠层导通孔技术的 PCB 企业在亚洲比较普遍,全球范围内采用叠层导通孔技术的 PCB 企业越来越多,有代替交错孔的趋势。亚洲 PCB 企业率先采用印刷电子技术,预计到 2023 年会在全球范围内看到增长。
       
报告中有关 PCB 板的数据包括厚度、层数、密度、线宽和间隙、通孔孔径、纵横比、I/O 节距、孔设计、盲孔和埋孔、热特性等,刚性板、挠性板、金属基板的材料,损耗和表面处理等,采用埋入元器件和芯片封装技术的应用情况,印刷电子技术和 3D 印刷及电子织物技术等。参与调研的企业还提交了合规及技术难题及趋势的看法。另外,报告中的数据按照区域分为两类:北美和欧洲一类、亚洲一类,按产品分为固定安装和移动的两类。
       
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