2019 年 5 月 15 日,美国北卡罗莱纳州达勒姆讯 –– Cree, Inc. (Nasdaq: CREE) 宣布,作为 SiC(碳化硅)半导体的全球引领者,成为大众汽车集团(Volkswagen Group)FAST(Future Automotive Supply Tracks,未来汽车供应链)项目 SiC(碳化硅)独家合作伙伴。FAST 的目标旨在推进共同合作,比以往更为快速地实施技术创新,并且更有效率地、更有效果地实现全球汽车项目。
 
 
大众汽车集团采购负责人 Michael Baecker 先生表示:“大众汽车集团计划在未来 10 年发布近 70 款新电动车型,而此前只是计划 50 款。预计在未来 10 年,基于大众汽车集团电动汽车平台生产的汽车数量将从 1500 万辆增加至 2200 万辆。一个有效的(产业生态)网络是我们取得成功的关键。我们的 FAST 合作伙伴都是我们的战略伙伴,每个合作伙伴都是其各自领域的佼佼者。我们希望一起塑造汽车的未来。”
 
这项协议将两场同时进行的产业变革联结在了一起:汽车产业正在经历从内燃机向 EV 电动汽车的转型;而在半导体产业,SiC(碳化硅)的采用正在不断增长。这项协议同时也将推动双方的创新,有助于大众汽车集团更好地服务他们的客户。
 
SiC(碳化硅)的采用将加速汽车产业向 EV 电动汽车的转型,帮助实现更高的系统效率,从而为 EV 电动汽车带来更长的行驶里程、更快的充电,同时降低成本、降低重量和节约空间。
 
Cree 首席执行官 Gregg Lowe 先生表示:“Cree 技术正处于 EV 电动汽车这场巨大变革的核心。我们全力支持汽车产业朝着更高效率和采用更高性能 SiC(碳化硅)基解决方案的转变。我们非常荣幸地与大众汽车集团达成合作。大众汽车集团是全球汽车领域的重要力量,并坚定地致力于 EV 电动汽车。此次合作将充分发挥 SiC(碳化硅)的优势,帮助实现更长的行驶里程、更短的充电时间、更高的效率。我们期望能够助力大众汽车集团,推出满足未来的汽车。”
 
大众汽车集团和 Cree 将构建一级(tier one)紧密合作,通过功率模块供应,为未来的大众汽车集团汽车提供 SiC(碳化硅)基解决方案。该项合作于 2019 年 5 月 10 日正式缔结和宣布。在不久之前的 5 月 7 日,Cree 宣布将大幅提高 SiC(碳化硅)MOSFET 和晶圆的产能,以支持客户发展。