华为被禁事件的影响持续发酵。在各项封锁压力之下,华为对美国态度强硬。上周六,华为总裁任正非接受媒体采访时表示,华为不惧美国禁止向华为销售芯片。

 

5 月 20 日,A 股华为海思概念股全线大涨。截止发稿,三川智慧、兴森科技、长电科技、华微电子、华天科技、诚迈科技、康强电子、力源信息、宏达电子、北京君正等涨停。港股芯片概念股走强,中芯国际涨 6.85%领涨,华虹半导体涨 3.85%。

 

华为供应链也成为券商关注的重点,多家券商发布研报。

 

今日,国盛证券发布报告表示,华为供应链 6-12 个月备货,短期影响不大。目前全球核心的几大类芯片——高性能运算(HPC)、高性能模拟、射频芯片仍然由美系厂商把控。而国产进口替代的芯片、测试仪表、EDA 工具、射频器件、ADDA、连接器、CPU、GPU、通信板块会受到冲击。

 

1、华为核心五大件 CPU、GPU、ADDA、存储、射频器件中,CPU、GPU、ADDA 海思已经进行多年研发、产品逐步落地自强;GPU:景嘉微;

2、存储:用量最大,百亿美金采购级别、预计三年后翻倍,目前主流存储 DRAM 扶持合肥长鑫(兆易创新)、NAND 扶持长江存储,利基型存储兆易创新、ISSI(北京君正拟收购)已经切入预计马上放量;

3、FPGA:紫光同创(紫光国微)、安路信息(士兰微入股);

4、模拟芯片及传感器:韦尔股份+豪威科技、圣邦股份、矽立杰;

5、功率半导体:闻泰科技(安世半导体)、士兰微、扬杰科技;

6、射频芯片:三安集成(三安光电)、山东天岳;

7、阻容感:顺络电子;

8、代工及封测:中芯国际、长电科技、华天科技、通富微电;

9、连接器及天线:立讯精密、意华股份、硕贝德、电连技术;

10、IC 载板以及测试板:兴森科技。

 

中信建投表示,面对华为供应链的调整,我们梳理华为上游 160 家核心供应商发现:中国通信产业链中上游核心器件的各项工艺及技术逐步成熟,但在高端芯片和元器件领域仍难找到国产替代;中国电子产业链中,中国电子厂商尚处于附加值(一般组件、重要组件)较低环节,上游核心元件(核心组件、芯片)仍待突破。

 

而在核心元件领域,建议重点关注大陆企业有望实现进口替代加速的领域,包括 OLED 面板(京东方)、射频前端(信维通信)、化合物半导体(三安光电)、半导体封测(华天科技 / 长电科技)、上游核心设备(大族激光 / 精测电子)等。

 

中信建投认为对于重点投资机会:第一,FPGA 芯片领域的的紫光国微、模拟芯片领域的圣邦股份,去年华为有给这两家公司贡献千万量级的收入。第二,高频覆铜板领域的生益科技、华正新材,首先,这个领域有 200 亿市场空间,其次,即使在考虑罗杰斯的情况下,目前上游大概 30%的产能缺口,行业景气度高;第三,生益、华正产品的能力基本能达到华为的要求,目前已经有部分产品在 PCB 厂商中批量供应。

 

天风证券认为,数字芯片设计可以国产替代,模拟、功率、AD/DA 还需要时间。目前在华为的三大业务中,消费者业务自给率较高,海思半导体可以完成数字芯片、主芯片及基带等;但运营商业务中的射频前端、模拟前端都很依赖美国供应。国内供应商能力与海外相差较大;企业业务供应商如 intel 等,受影响程度较大。在此背景下,电子代工厂将加速产能转移,迁出中国至印度、越南及菲律宾等,而苹果可能会要求零组件供应商跟着鸿海迁去印度,3 年内 25%的 iPhone 将由印度生产。个股推荐如圣邦股份、长电科技及闻泰科技等。

 

中信证券指出,自中兴事件以来,美国多次打击“中国制造 2025 计划”重点企业,限制中国在芯片、5G 等高新技术领域的发展。当前美国对中国芯片产品的限制主要集中在产业链下游,但随事件发酵,未来可能进一步限制关键材料等的进出口,因此实现全产业链自主可供至关重要。