2019 年 5 月,芯思想研究院(ChipInsights)推出了中国大陆晶圆制造用 EDA 软件供应商排名。2018 年中国大陆晶圆制造用 EDA 软件总体市场规模不足 1 亿美元,约为 9400 万美元。
 
晶圆制造用 EDA 软件包括:OPC(optical proximity correction,光学邻近校正)、Yield Management(量率管理)、Mask Data Processing(掩模数据处理)、TCAD、SPICE modeling(器件建模)等软件工具。
 
 
据芯思想研究院(ChipInsights)统计,全球晶圆制造用 EDA 软件市场规模约 7 亿美元,市占率前三名分别是明导(Mentor)、阿斯麦(ASML)和新思(Synopsys)。
 
OPC(光学邻近校正)是最大的晶圆制造用 EDA 市场,其市场规模达 4 亿美元。在深亚微米的半导体制造中,由于关键图形的 CD 已经远远小于光源的波长,所以由于光的衍射效应,导致光罩投影至硅片上面的图形有很大的变化,如线宽的变化,转角的圆化,线长的缩短等,以及各种光学临近效应。为了避免这些效应的产生,直接修改 Design house tape out 出来的 Pattern,然后再交给 mask shop 去做 mask。例如将 line end 上修改成 hammer head 之类的 pattern,诸如此类。这个修正的迭代过程就叫 OPC。
 
而在 Yield Management(量率管理)市场,原来主要由美国 PDF Solution 主导,但是现在中国大陆公司已经开始崭露头角,并取得相当的成绩。
 
令人鼓舞的是,SPICE modeling(器件模型)是 EDA 领域难得的由中国大陆厂商主导的分支领域。
 
明导(Mentor)
成立于 1981 年的明导在物理验证(physical verification)、设计概念到功能验证(design concept-through-functional verification)和印刷电路板设计(printed circuit board design)领域具有相当功力。
 
明导的制造工具套件提供分辨率增强(RET)所需的数据处理的无缝集成,例如相移掩模(PSM),散射条(SB)和光学邻近校正(OPC),以及掩模规则检查,掩模写入器 过程修正和数据格式转换都在一次批量运行中完成。明导的解决方案基于通用的分层数据库和几何处理引擎,提供诸如图层派生,镜像,缩放,旋转,平面化填充以及全局和选择性大小调整等功能。该流程以最重要的掩模写入器格式输出结束,用于亚波长时代的高级掩模制作,例如 MEBES 和可变形光束(VSB)格式,以及 GDSII。
 
据芯思想研究院(ChipInsights)数据表明,明导在全球晶圆制造用 EDA 软件市场占有率约为 35%。
 
新思(Synopsys)
1987 年成立的 Synopsys,正如公司的英文组合(Synthesis optimization systems)一样,在逻辑综合市场几乎没有竞争对手。
 
其在晶圆制造用 EDA 软件包括 Silicon Engineering、TCAD、Atomic-Scale Modeling、Mask Synthesis、Mask Data Prep、Yield Management。
 
据芯思想研究院(ChipInsights)数据表明,新思科技在全球晶圆制造用 EDA 软件市场占有率约为 23.5%。
 
阿斯麦(ASML)
阿斯麦(ASML)在晶圆制造用 EDA 领域的收入主要来自于 2007 年收购的 Brion。Brion 是一家由华人创办的光学检测公司,不仅成功地利用“计算光刻”解决了深亚微米和纳米级半导体制造中所面临的各种难题,包括高精度建模、器件设计的检查与修正等,通过与光刻机巨头 ASML 的技术衔接与创新,极大地扩展了光刻制造的容许度及对应的市场,与 ASML 一起携手实现半导体制造技术的跨越式发展。
 
据芯思想研究院(ChipInsights)数据表明,阿斯麦公司在全球晶圆制造用 EDA 软件市场占有率约为 28%。