印尼工业部副部长 Warsito Ignatius 周二表示,台湾电子企业和硕(Pegatron)已签订意向书,拟对一家印尼工厂投资 10 万亿 -15 万亿卢比(6.95 亿 -10 亿美元),为苹果智能手机生产芯片。

 

Ignatius 对外媒表示,和硕计划与印尼电子产品公司 PT Sat Nusapersada 合作生产芯片。

 

Ignatius 表示,“该工厂可能也会生产 MacBook 零部件,但短期内还不会。”