6 月 11 日,天风证券著名苹果分析师郭明錤在最新报告中预测,今年下半年新款 6.1 英寸 LCD iPhone 的上天线会维持 MPI 与 LCP 混合的设计,且鹏鼎 / 臻鼎和台郡的供应比例大约各占一半。

 

郭明錤表示,过去一个月市场担忧新款 6.1 英寸 LCD iPhone 的上天线软板因 MPI 生产问题会全部采用 LCP,这对 MPI 供货商鹏鼎 / 臻鼎和台郡都可能产生负面影响。

 

然而郭明錤预测新款 6.1 英寸 LCD iPhone 最终仍会采用 MPI 与 LCP 混合的设计,原因有三:首先,新 6.1 英寸 LCD iPhone 为苹果 2019 新机中的低端型号,而 MPI 成本比 LCP 低;其次,若全采用 LCP 设计,由于 Murata 为 LCP 独家供货商,所以供应风险高;最后,郭明錤认为在调整设计后,MPI 仍能符合苹果技术标准。

 

根据此前的报道,郭明錤曾在上月预测大部分的 2019 新款 iPhone 天线软板将舍弃 LCP 材料改采用 MPI,原因是 MPI (Modified PI) 在 4G/LTE 频段的无线效能表现不输 LCP,且有生产与成本优势。但他表示,生产问题改善后,未来 5G 天线软板材料仍会以 LCP 为主。

 

最新报告指出,在 NFC 软板天线方面,今年的新款 iPhone NFC 软板天线会从 2 层板提升到 4 层板,价格也明显增加,台郡将因此受惠。在供应比重方面,台郡也有望增加至 50%(先前为 30–40%)。

 

郭明錤表示,明年新款 iPhone 将支持 5G 且 LCP 用量将增加,所以苹果需要更多 LCP 供货商以降低供应风险。由于已经有设计与生产 LCP 软板的经验,所以他认为 2020 年鹏鼎 / 臻鼎有望成为 iPhone LCP 供货商。另外,预估台郡将在今年第四季度到明年首季开始出货新款 iPad Pro 的 LCP 软板(10 层板),因目前样品良率佳,预计可以顺利出货,并在明年下半年成为新 iPhone LCP 供货商。

 

郭明錤还指出,明年下半年高端新款 OLED iPhone 主要卖点之一是新的外观设计,预计将会采用 Y-OCTA 触控技术与 COP (分别取代外挂式触控与 2 metal COF),有望降低成本、减少面板厚度与缩小边框,有利于外观设计,鹏鼎 / 臻鼎可能成为供应商之一。

 

在背光 PCB 方面,郭明錤预测台郡将成为 Apple Mini-LED/ 类 Mini-LED 产品的独家供应商。

 

总体而言,郭明錤的这份最新报告认为鹏鼎 / 臻鼎和台郡是为苹果今明两年的关键 PCB 供应商。不过郭明錤也提醒,新产品生产延后、中美贸易战导致的需求低于预期以及供货商的非苹业务成长不如预期等不利因素依然存在。