厦门广电报道,近日在厦门赴杭州招商的相关座谈走访活动中,不少总部设立在杭州的优质企业达成在厦投资合作、增资扩产的意向。

 

其中,士兰微电子决定加速推进在厦门的化合物半导体芯片及 12 英寸特色工艺半导体芯片制造生产线建设,并分别计划在今年第四季度和明年试投产,这是目前该领域技术水平最高的新型生产线之一。

 

 

杭州士兰微电子股份有限公司董事会秘书陈越表示,厦门海沧整个集成电路产业有非常高的起点,它在打造一个全产业链,像目前已经引进了像包括通富微电子先进的封装,士兰加入海沧以后,会带去芯片的设计和制造,包括整个产品的技术,整个产业链都基本上都齐全了。

 

2018 年 10 月 18 日,士兰微厦门 12 英寸特色工艺芯片生产线暨先进化合物半导体生产线在海沧动工。这是国内首条 12 英寸特色工艺芯片制造生产线和下一代化合物生产线。

 

士兰微电子厦门项目将建设两条 12 英寸特色工艺芯片生产线,及一条先进化合物半导体器件生产线。其中两条 12 英寸特色工艺芯片生产线总投资 170 亿元,第一条芯片制造生产线总投资 70 亿元,规划产能 8 万片 / 月,分两期实施。第二条芯片制造生产线,预计总投资 100 亿元,定位为功率半导体芯片及 MEMS 传感器。项目一期预计 2020 年完成厂房建设及设备安装调试,2021 年实现通线生产,2022 年达产。项目二期 2022 年前后启动,2024 年达产。

 

另一条先进化合物半导体器件生产线总投资 50 亿元,定位为第三代功率半导体、光通讯器件、高端 LED 芯片。项目一期预计在 2019 年第一季度完成厂房建设及设备安装调试,2019 年实现通线生产,2021 年达产;项目二期计划 2021 年启动,2024 年达产。