2019 中国 IC 产业利弊交织,何时才能迎来转机?

2019-07-18 13:57:22 来源:半导体行业观察
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SiC   IC

2019年中国IC产业发展利弊交织

2018年国际政治经济形势风云变幻,发生了很多大家始料未及的突发事件。同时各国经济形势动荡加剧,短期发展不容乐观,很有可能进一步跌入急剧波动、甚至全面紧缩的低谷。对于中国半导体产业来说,这样的宏观局面往往让人更加的担忧和疑虑。那么,2019年中国半导体产业发展是否能迎来转机呢?

 

泰科天润半导体科技(北京)有限公司总经理陈彤指出,中国半导体的成长之路,本来就不是三年五年的事情,一来落后于国际产业这么多,二来还处于初步布局阶段,中国半导体发展必然是个长周期发展的持续性过程。这一两年经济环境的波动,对于中国半导体而言,反倒并不全是负面的冲击。

 

“从这两年来看,应该是利弊交织的。”陈彤认为。

 

从“弊”的方面来看,全球经济下行、市场紧缩,肯定会加剧各企业恶性竞争,各大企业抢夺下降的市场份额。另外,在资本市场频繁暴雷、普跌走熊的情况下,投融资机构普遍处于资源萎缩、行动保守的局面,也必然冲击半导体产业的投融资需求。

 

从“利”的方面来看,在经济下行、贸易摩擦增多的时候,各下游企业在降低成本的需求上压力倍增,特别是一些大型龙头企业,会在一定程度上开始国产化替代,这为国产的供应商提供了突破市场很好的机会。同时,国外的设备供应商、原材料供应商也会面对供需关系的调整,在价格和服务上转变过去几年较为强势的立场,这些因素就为中国半导体产业铺垫了一个降成本、打市场的有利环境。如果能结合各级政府的产业政策,中国半导体产业会有一个剥离喧嚣浮躁、练好内功内力的良好机会。

 

陈彤建议,随着全球经济放缓,半导体产业步入供大于求的周期性低谷。2019年,国际贸易摩擦和争端还会进一步加大,产业链上下游各个企业要谨防下游客户的黑天鹅事件,避免被单一大客户或者大订单一步拖垮。

 

 

跨界造芯会造成一些典型偏差

2018年是中国芯片百花齐放的一年。除了很多传统芯片企业造芯,很多新势力企业也开始造芯,且这些新势力企业均是国内耳熟能详的企业,包括阿里巴巴、格力、小米、富士康等等。

 

而对于2018年的这一股跨界风潮,陈彤认为,一方面,这类资本在资本市场上有很强的号召力和影响力,他们的介入,有利于引导市场化资本对半导体产业的重视和投入,尤其在当前投融资大环境处于凛冬时期,无疑是很有积极意义的正面导向。但是另一方面,由于这类资本本身处于高增长高回报的生态价值链之中,因此对于半导体产业的专业性、长期性、高门槛理解不足,准备不够,往往容易不顾半导体制造业的客观发展规律,从自身的经验出发,造成对整个资本市场投资的不当引导。对于产业发展节奏、目标项目判断、技术发展趋势上,这类资本的决策和动作的准确性,不一定能跟他们的号召力相匹配。

 

陈彤举例指出,半导体产业的企业和项目,参加的是马拉松长跑,这类的资本却习惯于百米冲刺的短跑项目,觉得有信心一哄就见效,或者看重、以至鼓励项目以短跑的策略去参加马拉松,而最后很可能也就是造成另外一轮击鼓传假花的游戏。

 

陈彤进一步指出,特别是这类资本往往过于相信资本的力量,而忽视了时间积累要素在半导体产业的一票否决作用。过了产业发展窗口,再多的钱也烧不出来,这是半导体产业投资的客观规律,但是这类资本往往本着有钱就能追赶出来的心态,总觉得看不清、要等等,要看市场数据再大一点再作动作,结果就产生了最典型的误判。

 

总体而言,陈彤认为,这类投资机构往往会造成一些典型偏差:轻制造、重设计;轻设备、重团队;轻积淀、重奇颖;轻时间、重体量。能不能克服这类的偏差,从而真正的让资本起到“栽真花种真树”的理性作用,需要整个中国半导体产业生态共同的努力和传递。

 

中国企业进入SiC产业的窗口期正在关闭

近两年随着国家对第三代半导体产业的高度重视,以及在新能源汽车、AI、IoT和5G等新兴产业的推动下,国内第三代半导体产业正迎来飞速发展,众多资金过亿元的第三代半导体项目更是“捷报频传”,但是这些企业是否能在残酷的竞争中存活下来呢?

 

陈彤针对第三代半导体产业中的碳化硅领域分析认为,从国际产业动态来看,特斯拉Model3全面应用意法半导体的碳化硅器件,德国英飞凌正式提出收购意法半导体的要约,国际主流器件厂商纷纷与美国科锐锁定长期碳化硅晶圆供货协议,这些动态已经足以警醒中国功率器件产业,碳化硅产业已经成熟,而且中国企业进入碳化硅产业的窗口期正在关闭。

 

陈彤表示,未来五年,全球碳化硅功率器件的产值将会由2018年的40亿元向100亿元突破,届时中国如果还没有一家企业拥有5亿元市场的销售业绩(约5%的市场占有率),那么意味着中国企业将再次在功率器件产业上落伍,至少要再次承受15年、一整代人的落后。

 

“如果这样,那么中国半导体产业又将再次重蹈在硅IGBT上所经历的覆辙:由于早期重视不够、跟进不足,后期国外企业发展迅速、布局稳健、全面占领中国市场,中国企业就已然错过了最后的发展窗口时机。这时候我们国家想重拾发展,虽然重金投入、烧钱无数,却是依然屡战屡败,不断沉没成本,最后我们国家面对的结局依然是全面落后的被动局面。”陈彤说道。


IC人才需在实战中不断试错和成长

对于专业要求高、投入高、周期长、回报慢的半导体产业来说,人才是产业发展不可或缺的核心要素,而半导体产业的人才短缺也一直是业内热点。对此,陈彤指出,半导体产业人才不是一蹴而就的,需要在实战中长期锻打,不断试错,不断成长。从理论到实践、从学院到产线,无论是本科生还是博士生,都需要沉淀在产业生态和企业平台中,经过整个团队的协同合作和长期试错,长期纠错,适时调整,才能真正成长为拥有产业化价值的人才。这是一个从武术套路到街头团斗的根本蝶化过程。

 

陈彤认为,由于国内半导体人才的稀缺,各种过度资本化、政府寻租化的炒作项目往往层出不穷,造成了高学历、高头衔的人才,经常被各项目挖动流转,无法在一个平台上长期积淀,结果是有光环的人才个人收入不错,却错失长期积攒真正产业价值的机会。这种现象根本的原因在于中国半导体产业落后,无法快速形成高回报,进而满足高学历人才应得的社会满足感;同时,虽然中国半导体企业竞争力不够,但是各地方炒作、寻租、一哄而上的半导体项目又多,虽然结局是三年五年就垮掉,但是造成的半导体产业人才的极度不稳定、甚至乱象横生现象却不容小觑。这是中国半导体产业发展的阶段性问题和难点,是一个必然经历的过程。

 

陈彤建议道,对于长期发展的具体企业而言,一定是需要诸葛亮的,但是企业更需要臭皮匠。光有诸葛亮是肯定没用的,一般任何一个诸葛亮要发挥出他的价值,至少需要十个臭皮匠的支撑。而且如果某些诸葛亮型人才缺乏团队精神的话,不但无法给企业创造价值,往往还会成为害群之马。所以对半导体企业而言,在人才的组织和培养上,要更侧重于细心、踏实、实干、亲和、开放的品性;不要过多看重或者高估人才的资历背景、荣誉头衔和文章专利。

 
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