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  • 国产EDA产品详细统计更新表(16家)
    国产EDA产品详细统计更新表(16家)
    今天继续收集整理EDA供应商的详细产品数据。上一次,我的数据里一共包括了13家供应商的产品数据。文章发布后阅读量和读者反馈情况都不错。由此,我又联系上了几家新的EDA厂商并获得了他们的产品信息
  • 罗彻斯特电子携手Intelligent Memory提供传统存储解决方案
    罗彻斯特电子携手Intelligent Memory提供传统存储解决方案
    罗彻斯特电子与Intelligent Memory携手合作,确保为工业应用和嵌入式应用提供传统和成熟的DRAM和NAND存储解决方案。 Intelligent Memory作为一家全球性企业,多年来专注服务于工业用内存市场和顶级用户,时刻支持各行业客户在工业市场领域中的持续发展。虽然领先的存储器制造商已不再专注于传统存储器,但许多停产微处理器仍然需要低密度的存储解决方案。Intelligent M
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    20小时前
  • 数字IC设计中异步FIFO的时序约束
    数字IC设计中异步FIFO的时序约束
    使用异步FIFO同步源自不同时钟域的数据是在数字IC设计中经常使用的方法。在异步FIFO中,读指针在读时钟域,写指针在写时钟域,所以不能单独运用一个计数器去产生空满信号了。因此,须要将写指针同步到读时钟域去产生空信号,将读指针同步到写时钟域去产生满信号。
  • 芯片设计业,在暗夜中守候光明
    芯片设计业,在暗夜中守候光明
    热闹的2024 SEMICON China结束了,这次SEMICON China一共设了10个馆,其中有7个为固定场馆,外加3个临时馆,就这样,还有不少厂商没有拿到展位,而部分想拿大展位的展商,则因为之前参展少,积分不够,也只能屈就于标准展位。现场人潮汹涌,繁忙异常,远胜几年前,不少人都在猜测,现在的荣景是半导体设备与材料的“春天”还是“夏天”。
  • 极度内卷后,PCB市场正迎新春
    极度内卷后,PCB市场正迎新春
    PCB被称为印制电路板,又称印刷线路板,作为电子产品中不可或缺的关键互联件,也被誉为“电子产品之母”。作为电子信息产业的基础,PCB印制电路板行业市场规模巨大。根据中商产业研究院发布的《2023—2028年中国印制电路板(PCB)行业发展趋势及预测报告》显示,2022年中国PCB市场规模达3078.16亿元,2023年市场规模已增至3096.63亿元,预计2024年将增至3300.71亿元。
  • 水溶性助焊剂的特点与分类
    水溶性助焊剂是一种在电子焊接过程中广泛应用的助焊剂,它可以提高焊料的润湿性能,防止氧化,并在焊接后用水清洗残留物。水溶性助焊剂的最大特点是助焊剂组分在水中溶解度大、活性强、助焊性能好,焊后残留物易溶于水,因此可以直接采用水作为清洗溶剂。不消耗ODS和VOC,降低了环境污染和安全风险。
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    03/22 07:27
  • AD软件中怎么添加不同元素之间的间距规则呢
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    AD软件中怎么添加不同元素之间的间距规则呢?答:AD软件提供了某一个元素针对其他元素之间的间距规则的设置。
  • 焊锡膏的综合性能该如何进行评估?
    一款合适的锡膏对生产效率会带来巨大的提升,可以减少因为锡膏性能问题导致的工期延误。客户在选择锡膏产品是常常会遇到的问题就是,如何评估所选购焊锡膏综合性能的优劣? 根据深圳福英达工业技术有限公司多年的锡膏解决方案经验,我们认为初步选择锡膏时应主要关心以下几点:
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    03/20 07:47
  • 国产EDA供应商产品详细统计表(13家)
    国产EDA供应商产品详细统计表(13家)
    说干就干,于是我和不少EDA供应商进行了沟通,也得到了他们超乎我预期的热情支持在过去的两三周时间里,我已经收集到了13家国产厂商的产品数据。看看差不多,就先整理一版发布一下当然,我热切欢迎所有表上没有记录的其它供应商能给我提供信息,无论是国产还是海外的,都一律欢迎如果任何厂商愿意提供产品数据,请和我微信交流。
  • AD软件原理图中怎么镜像元器件
    AD软件原理图中怎么镜像元器件?原理图中只是电气性能在图纸上的表示我,可以对绘制图形进行水平或者垂直翻转而不影响电气属性。单击鼠标左键,在拖动元件的状态下按“X”键或者“Y”键,实现X轴镜像或者Y轴镜像,如图所示。
  • 在Altium软件中如何建立异形板框的内缩和外扩
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    在Altium软件中如何建立异形板框的内缩和外扩?答:当板子不满足pcb设计的要求需要修改尺存,由于异性板框都是结构工程师绘制且比较麻烦,所以重新绘制是不太现实的,但是AD软件可以实现在原有的板框上进行内缩和外扩。如图是一个异性板框
  • 微米级铜在高温功率器件的应用
    功率电子产品的应用已扩展到相当多的行业,如汽车,航空航天和军事行业。高功率电子设备需要能够适应更高的使用温度(>250°C),这大大增加了对设备材料的需求。瞬时液相(TLP)键合被认为是制备高温焊点的可靠技术,该技术允许在相对较低的温度下进行焊接,同时产生更高的焊接重熔温度。然而TLP键合需要花费很长时间才能完全消耗低熔点金属,且需要数小时的退火才能形成稳定的焊点。
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    很多朋友都比较关心元器件库的问题,那今天我就主要讲一下TARGET3001!的丰富元器件库,以及我们该如何使用TARGET的自带元器件库和对接的3个网络库。
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    【产品应用】“脱胎换骨”--插针机运动控制
    随着PCB板及接插件装配行业的快速发展,插针机作为其核心设备的应用范围也越来越广泛。面对行业需求的迅速增长,致远电子推出了插针机运动控制方案。
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    Altium Designer设置了电气规则,怎么不报错
    我们在根据PCB板的要求,在规则编辑器里面加入了很多对应的规则。有比如:间距规则,线宽规则,短路等都是非常重要的电气规则规则,及其关乎到我们最后打样的关键。可是很多时候我们明明是在规则编辑器里面设置了规则的,为什么在我们规则之外的时候它竟然不报错呢?是哪里设置不对吗?
  • 环氧助焊剂助力倒装芯片封装工艺
    倒装芯片组装过程通常包括焊接、去除助焊剂残留物和底部填充。由于芯片不断向微型化方向发展,倒装芯片与基板之间的间隙不断减小,因此去除助焊剂残留物的难度不断增加。这不可避免地会导致清洗成本增加,或影响底部填充效率及可靠性。虽然目前市面上有使用免清洗助焊剂进行免清洗工艺,但免清洗助焊剂留下的残留物与底部填充化学之间的兼容性仍然是一个主要问题。兼容性差通常会导致毛细管底部填充流动受阻或底部填充分层。
  • Altium Designer如何对PCB元器件进行打散操作
    Altium Designer如何对PCB元器件进行打散操作
    有时需要将某个元器件中的元素全部进行分离,也就将元器件中包含的元素不设置为一个整体即就是元器件进行打散的意思。如何实现此操作可以按照如下的步骤进行。
  • 使用低α粒子锡膏降低微电子封装的软错误率
    软错误是指由辐射对硅集成电路(Si ICs)的影响导致的设备的暂时性故障。软错误会影响设备的性能和可靠性,尤其是在空间、防御、医疗和电力系统等高辐射环境中。随着电子设备的不断微型化和高密度化,软错误的发生概率也随之增加,因为现在低能量的α粒子也能翻转一个存储器位或改变逻辑电路的时序。其中,一种主要的α粒子辐射源是用于封装中连接元件的锡膏,它们含有α放射性元素。由于使用了倒装焊(flip-chip)和3D封装,锡膏凸点(solder bumps)已经非常靠近硅器件,即使是低能量的α射线也能引起软错误。因此,需要开发低α活性无铅锡膏(Low Alpha activity Pb-free solders),以减少软错误的发生。
  • Altium Designer怎么设置默认原理图纸张大小
    Altium Designer怎么设置默认原理图纸张大小
    绘制原理图时我们需要设置好原理图图纸大小,建议大家可以将默认原理图图纸设置为A3,A3图纸大小可以容纳下大部分原理图,这样就不用每次画原理图前去修改图纸大小,可以提高设计效率。
  • nepes 采用西门子 EDA 先进设计流程,扩展 3D 封装能力
    nepes 采用西门子 EDA 先进设计流程,扩展 3D 封装能力
    西门子数字化工业软件日前宣布,韩国 nepes 公司已采用西门子 EDA 的系列解决方案,以应对与 3D 封装有关的热、机械和其他设计挑战。 SAPEON 韩国研发中心副总裁 Brad Seo 表示:“nepes 致力于为客户提供全面的半导体封装设计和制造服务解决方案,帮助客户在半导体市场上获得持续成功。今天的半导体行业对于性能和小尺寸的需求越来越高,nepes 与西门子 EDA 的携手将帮助我们

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