重庆打造“中国集成电路创新高地”,上半年获科技部支持3.65亿元

2019-07-20 06:58:00 来源:互联网
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重庆日报报道,今年上半年,重庆牵头申报的16个项目获得科技部立项支持,获批数量居西部第一,国拨经费3.65亿元。

 

据介绍,获批的项目涉及风电、燃料电池、齿轮、机器人加速器、核电仪器仪表、集成电路芯片、物联网智慧城市等领域。

 

其中,由中电科技集团重庆声光电有限公司牵头的“高端AD/DA转换器芯片”项目获得支持力度最大,国拨经费9300万元,创下重庆单个项目获科技部经费支持的历史新高。这对于推动重庆集成电路产业进入国家第一方阵,打造“中国集成电路创新高地”,成为汽车、电子等行业的国家集成电路应用示范基地,将发挥重要作用。

 
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