中美贸易战,美国以芯片为筹码来遏制中国高科技产业以及经济的发展。在这样的背景下,中国亟需推动自主创新,做大做强自家芯片。然而,目前中国芯片发展存在诸多症结。

 

 

芯科技消息,“你想,台积电走了多久、花费多少心血才拿到苹果订单?”台湾工业技术研究院研究总监杨瑞临的一句反问,似乎就是大陆发展半导体国产替代之路的一道批注。

 

人才缺口是最根本问题

2015 年国务院曾经设定,大陆集成电路市场 2020 年要占全球市场 43.35%,2025 年上升至 46%,成为世界最大集成电路市场。本地产值方面,2020 年达 851 亿美元(单位下同),满足大陆 49%需求;2030 年则达 1837 亿美元,满足 75%大陆市场需求。整体而言,2020 年芯片自给率要达到 40%,2025 年则预估达 70%。

 

大陆半导体重点领域技术路线图(图片来源:工信部)


但该怎么做?做的到吗?这一直都是产业界的疑问。先从被广泛讨论的问题来看,杨瑞临直言:“产业缺乏人才是最根本且愈来愈难解的问题。”

 

据工信部 2018 年 8 月发布的《中国集成电路产业人才白皮书》指出:2020 年全大陆需要 32 万名半导体人才,才能支撑产业发展;而若想在 2020 年半导体业营收翻 5 倍,则至少需要 70 万名以上规模的芯片专家,但目前大陆只有约 40 万人,人才缺口相当大。

 

杨瑞临分析,北京、清华、交通大学等硕、博士高材生毕业后,首选是互联网+公司,“大家都是往 BAT(百度、阿里巴巴、腾讯)跑”,再来是物联网、人工智能(AI)相关的独角兽公司。

 

至于半导体产业,杨瑞临认为,仅 IC 设计较具职场吸引力。他以联发科投资、后来被赛灵思买下的深鉴科技为例,公司核心人才均出自清大电机系。“我见过他们,无论是智慧、IQ 真的让人叹为观止。”他也强调,深鉴是很具代表性的 IC 设计公司,也确实吸纳了十分顶尖的人才。

 

IC 设计业是大陆半导体产业中发展最好的领域,因此较容易取得资金、吸引优秀人才,良性循环下,大陆 IC 设计业无论是成长速度还是国际竞争力,相较制造、设备、封测业都优异许多。然而,换句话说,连 IC 设计都缺乏人才的情况下,更遑论代工、封测及其他领域了。

 

当大陆人才不足以供应产业,政府将希望寄托在“海归”、“挖角”上。杨瑞临接着分析,海归人士过去确实提供大陆不少帮助,但近几年欧美对大陆在发放签证上愈来愈严谨,加上中美贸易战影响,仰赖海归渐不可行;挖角借将方面,包含中国台湾、美国、日本、韩国等厂商也逐渐开始以竞业条款、知识产权等作为防范的“金钟罩铁布衫”。在商业上的基本守则“诚信”方面,同样需要被重视。

 

此外,由于大陆半导体在全球市占率仍偏低,大陆半导体业员工相较台厂及国际厂商,较没有足够舞台大展长才。他解释说,如苹果、华为、微软、谷歌及欧洲系统品牌厂,都在台湾积极征才,期望透过台湾产业能量协助公司持续成长,“这在大陆是相对看不到的”,因此考虑职涯成长性下,单纯高薪的吸引力降低不少。

 

晶圆代工龙头厂台积电创办人张忠谋曾说“人才是一切的基本”,EDA 厂新思科技全球资深副总裁林荣坚亦曾指出,集成电路产业中,人、钱和技术是 3 大关键,人尤其重要。大陆谈自主研发,人才成为核心问题,但大陆培养、海归及挖角等方法均面临一定挑战,如何填补这个巨大人力缺口,似乎是产业、政府最需直视的议题。

 

时间能解决一切?

“半导体产业不适合炒短线。”一名资深产业分析师也说道,大陆的产业文化鼓励周期短的产品,但 IC 产业周期长,需要稳扎稳打。他认为,过去发展电信、高铁产业的旧有商业模式在集成电路行不通,最后还是得回归政策问题。“大陆投资市场依旧很热,但大家有点盲目。”他说,在这庞大资本中,政府是永远的指标。

 

他提及,厂商应尽力呼吁政府重新检视政策方针,因为目前看来“砸钱就好”对半导体发展不是那么有效,“全国由上而下、痛定思痛”,做好长期投资的心理准备,或许才是解方。

 

此外他认为,陆厂、政府要保持开放心态,就算想做好自己,自主研发路上还是不可能单独埋头苦干,先进技术、设备、材料等还掌握在欧美、日本手上,所以想要自主,还需尽量寻求国际合作,慢慢汲取国际经验。

 

值得注意的是,集微网记者采访过程中,台积电不约而同出现在几位产业人士及分析师口中,也凸显了台积电在大陆半导体发展中所扮演的关键角色与样本。但若以这家全球晶圆代工龙头经验来看,那句“台积电走了多久、花费多少心血才拿到苹果订单?”答案是:28 年、近 800 亿美元的资本支出、上万名研发人员的汗水,加上时空背景以及对的商业模式,这些大陆都还没有。