中国台湾 IC 产业再受益：Q2 季增 10.8%，Q3 将持续增长

与非网 8 月 14 日讯，半导体被称为国家工业的明珠，是国家综合实力的体现。在全球电子产业转移、大陆半导体崛起的形势下，中国台湾的 IC 产业仍旧活跃于一线，其晶圆代工方面，台积电与联电一直位列全球十大晶圆代工厂商。

据经济日报报道，中国台湾 IC 行业第 2 季产值达到 6253 亿元新台币（约 1405 亿元人民币），季增 10.8%，工研院产业科技国际策略发展所预估，第 3 季产值有望增加至 7033 亿元新台币，可较第 2 季再增加 12.5%。

据工研院产科国际所统计，第 2 季 IC 设计业产值达 1699 亿元，季增 15%，为第 2 季表现最佳的次产业；而 IC 测试业第 2 季产值为 380 亿元，季增 10.8%。

此外，IC 制造业第 2 季产值实现 3364 亿元，季增 9.6%；IC 封装业第 2 季产值 810 亿元，季增 7.6%。

展望第 3 季，工研院产科国际所表示，随着计算机等市场传统旺季的来临，中国台湾 IC 产业第 3 季产值有望进一步提升至 7033 亿元规模，将较第 2 季再增加 12.5%。

与此同时，工研院产科国际所预估，IC 制造业第 3 季产值可望达到 3877 亿元，将季增 15.2%，将是第 3 季表现最佳的次产业。业内人士认为，台积电第 3 季营收有望季增 18%，将是推升整体 IC 制造业产值成长的一大动能。

IC 封装业第 3 季产值则预计能达 900 亿元，将季增 11.1%；IC 设计业产值有望实现 1866 亿元，将季增 9.8%；IC 测试业产值将能到约 390 亿元，将季增 2.6%。

在当前复杂的国际形势下，作为半导体制造主要地区之一的中国台湾半导体产值增长，无疑具有很强的指标意义。

其中，台积电第三季度预计环比增长 18%，将是整个中国台湾半导体产业增长的最大功臣。此外，中国台湾芯片设计产业预计也将环比增长 15.2%。此外有媒体报道，联发科第三季度业绩将出现较好的增长。

日韩互相“拉黑”，全球半导体产业前景充满不确定性。中国台湾半导体产业很有可能成为受益者之一。

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