除了 IC 设计,深圳的集成电路产业根本不行?

2019-08-23 11:22:07 来源: 芯师爷
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昨日,由深圳市人民政府、国家“核高基”重大专项总体专家组、国家集成电路设计产业技术创新联盟、中国半导体行业协会集成电路设计分会、中国通信学会集成电路专委会主办的“2019中国(深圳)集成电路峰会” 在深圳福田香格里拉大酒店召开。 

 

峰会期间,业内专家学者们针对深圳集成电路产业规划,产业热点与趋势、IC设计创新、5G通信、AIoT、芯片与整机互动、产业与投资等话题进行了重点分析。

 

 

1、严重“偏科”的深圳IC产业
据了解,2018年深圳集成电路产业销售额达到811.69亿元,同比增长21.44%。其中,集成电路设计业销售额就达到731.83亿元,占比超过90%。

 

可以说,深圳集成电路产业严重“偏科”,集成电路设计产业增速明显,连续7年保持全国第一。2018年深圳集成电路设计业在全国占比为29.05%。

 

 

对此,清华大学微电子研究所所长魏少军教授表示:“深圳是我国集成电路设计的一块热土,中国集成电路设计三分天下在深圳。但是,如果除去华为海思的份额,深圳集成电路产业规模将大打折扣。” 

 

深圳市科技创新委员会副主任钟海表示:“从产业结构来看,深圳集成电路产业设计占比最大,2018年封测业销售收入约为62亿元,占比为7.7%。另一方面,制造业占比最少,销售收入约为18亿元,占比2.2%。” 

 

 

截止到2018年,深圳集成电路设计企业数量为166家,其中一家企业销售收入超百亿,四家企业超十亿,在全国设计十强企业中占据三席。从业人数达到了23255人,专利申请达到了3704件。

 

 

为了补齐集成电路产业结构的短板,在今年4月深圳也相应出台了《深圳市进一步推动集成电路产业发展行动计划(2019-2013年)》,重点布局芯片制造和先进封测关键缺失环节。按照规划,到2023年深圳集成行业销售收入将突破2000亿元。

 

具体而言,深圳下一步将布局1-2条先进工艺生产线,在高端通用芯片、5G通信芯片、人工智能芯片等领域巩固优势、布局GaN射频器件产线、争创5G中高频器件国家级制造业创新中心、强化国家集成电路设计产业化基地、推动深港微电子学院建设等。

 

2、集成电路企业为什么选择深圳?
为了进一步吸引集成电路企业在深圳落户,峰会现场,深圳市工业和信息化局副巡视员郑璇也对深圳集成电路产业政策做了详细解读。政府将从强化领导机制保障、加大财税支持力度、强化产业空间保障、落实环保配套措施等多方面助力产业发展。

 

 

深圳市集成电路产业由市长挂帅,重点保障产业发展资金。郑璇介绍,如果有好的项目不用担心深圳没有地,对于好项目,深圳有足够的土地保障。深圳市工业和信息化局将绝对坚持原则,对环保的问题绝不姑息。

 

通过对照2017到2018年国内主要城市发展的集成电路产业扶持措施,结合深圳市产业发展阶段和存在的一些问题,深圳研究确定了支持补助和奖励的力度。

 

补助与奖励范围具体包括专项审议重大项目引进,支持企业做大做强,保障产业空间,建设核心公共载体,突破核心关键技术,布局前沿基础研究,建设公共服务平台,为集成电路产业链各类企业落地生根、从小做大,提供所需的空间、人才、资金和公共服务等支持。

 

集成电路企业来深圳不用担心集成电路人才少,深圳对一流的科学家、企业家、技术专家入库提供优先的支持保障。同时支持微电子学科建设和技能人才的培养,确保高中低各层次人才培养的共赢。

 

在财政方面,政府希望集成电路企业突破关键优势,不用担心核心技术攻关没有支持,通过一比一的配套最高50%研发费用的资助,一千万的个人奖励基金,布局前沿基础研究。此外,对于公共服务平台的建设,政府一次性可以给予最高3000万元的资助。

 

对于集成电路的企业能否得到市场的认可,也不用担心没有人喝彩。政府鼓励应用推广,对自主研发芯片给予最高500万元的一次性奖励;对自主研发的核心设备和材料给予最高1000万元的一次性奖励;对单个项目提供最高1000万元的融资租赁贴息,对企业上市融资分阶段给予1000万元的资助。

 

3、软件定义芯片成为新方向?
除了深圳之外,近几年我国多地都在大力扶持集成电路产业,并且也都出台了相应的产业政策,但更多地还是通过政策优惠,缩小与国外先进企业的差距,从而实现国产替代。

 

 

对于国内芯片产业发展,魏少军教授也有不同的观察。他认为:“从海关数据来看,2018年中国芯片进口额已经突破3000亿美元。特别是中美贸易战爆发之后,补齐集成电路产业短板的呼声很强。

 

但是,从产业结构来看,不管是设计、制造、封测及材料设备等领域,国内都存在短板。在有限的资源情况下,需要在策略上做战略性转变。只有这样,才能实现超越。”

 

以当下火热的人工智能产业来看,产业还处于初期阶段,算法更新换代的频率非常快,对于芯片设计的压力非常大,架构的创新将成为未来集成电路产业竞争的重要方向。

 

 

魏少军教授认为,现有的 CPU+SW、CPU+GPU、CPU+FPGA、CPU+ASIC 等都不是理想的架构,未来芯片需要在灵活性和效能方面二者兼顾。从发展方向来看,软件定义芯片将成为未来的趋势。

 

在2018年,美国国防部先进计划署(DARPA)推动的电子产业振兴计划(ERI)中,软件定义硬件(software define hardware)就是重要的课题。

 

具体而言,未来芯片需要具备可编程性、动态可重构的架构、好的架构变化能力、很高的计算效率、很高的能量效率、低成本、体积小、简单发展方法等特性。

 
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