与非网 9 月 9 日讯,据外媒报道,中国的半导体行业的发展未来很有可能由芯片设计软件推动。


虽然中国目前在电子设计自动化(EDA)软件开发方面落后于美国,但该学术界的技术行业资深人士表示,这个世界第二大经济体有机会在这一领域赶上。


“在美国参与 EDA 的人才越来越少,”香港中文大学(CUHK)工程学院院长黄定发在最近召开的智能中国博览会上接受采访时说。


“如果你看看这个软件市场中的主要公司,许多[他们的 EDA 工程师]的平均年龄现在已经 50 岁了,”黄定发说。“因此,这是中国投资[人才和其他资源以支持 EDA 研发]的机会。”


EDA 是一类软件工具,用于设计先进的集成电路或包含数十亿晶体管的芯片,这些晶体管可作为“大脑”,为现代电器,智能手机和个人电脑以及复杂的医疗设备,汽车和飞机提供动力。


“我们仍在遵循摩尔定律,”北京清华大学副校长尤政在 8 月 26 日至 29 日在重庆举行的同一场博览会上接受了另一次采访。“但是,随着行业接近该定律的认知限制,[继续跟进]将很难。


台湾半导体制造公司是全球最大的合约芯片制造商,已计划明年开始商业化生产 5nm 芯片。IBM 及其合作伙伴于 2017 年首次推出 5nm 工艺技术,为指甲大小的芯片设计了 300 亿个晶体管。


“在半导体制造过程中,我甚至不知道在 3nm 之后它们能走到哪里,”香港中文大学的黄定发说。“但[设计芯片]的软件可以进一步改进”。


对于中国而言,EDA 软件开发代表了半导体产业供应链的另一个领域,需要更多的努力来缩小与美国等主要国家的差距,并在芯片技术方面变得更加自立。该供应链包括研究; 设计; 制造业; 装配,测试和包装; 和分配。


虽然中国最高领导层加倍努力,以筹集更多的资金和资金 国家支持为了缩小这一差距,该行业进入该行业,投资水平仍远远落后于大型美国企业。在截至 6 月 30 日的 12 个月内,英特尔仅在研发方面投入了 136 亿美元。


相比之下,2016 至 2020 年的“十三五”规划中的 1400 亿元(196 亿美元)和国家支持的 2000 亿元 中国集成电路产业投资基金 正在提高。
美中贸易和科技战争使事情进一步复杂化。由于安全问题,特朗普政府已经开始切断重要的美国技术,如芯片和软件,向主要的大陆高科技公司流动。经营半导体公司海思的电信设备制造商华为技术有限公司(Huawei Technologies)在五月被加入美国贸易黑名单 。


香港中文大学的黄定发表示,美国的学术研究人员没有获得足够的资金来进一步开展 EDA。“因此,这些教授和该领域的许多工程师已经开始做其他事情,”他说。“他们已经离开了像 Facebook 和谷歌这样的公司。”


黄定发没有暗示中国应该从海外招募 EDA 研究人员,他说学术研究人员可以与科技公司密切合作,开发新的 EDA 工具。根据 CSRankings 的数据,例如,香港中文大学在世界顶级计算机科学机构的 EDA 相关研究中排名第四。


可以肯定的是,美国仍然是世界上最大的 EDA 工具供应商的所在地 - Synopsys,Cadence Design Systems 和 Mentor,德国企业集团西门子的子公司 - 去年引领全球市场总额达 98 亿美元。在中国,国内顶级 EDA 供应商是位于北京的 Huada Empyrean Software。


虽然中国在 EDA 软件开发方面面临着大量工作,但香港中文大学的黄定发表示,亚洲已经“在 EDA 流程的某些方面做得很好”,例如物理层面设计 - 标准设计周期的一个步骤,电路设计。


研究公司 TrendForce 的数据显示,中国的芯片设计行业也在不断扩大。由海思,清华集团子公司 Unisoc Communications 和北京 OmniVision Technologies 牵头,其 2018 年的总收入达到 2515 亿元,同比增长近 23%。

 

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