新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布携手阿里云研究中心和平头哥半导体共同发布《云端设计,与时间赛跑》云上 IC 设计白皮书。这一白皮书旨在帮助 IC 设计企业了解国内外 IC 上云的现状、发展趋势以及相关解决方案与最佳实践,推动中国 IC 设计产业拥抱新技术并促成新的协作模式。

 

随着人工智能、5G、超级计算、自动驾驶等新一代信息技术成为半导体发展的重要驱动力,中国集成电路产业正迎来发展的黄金时期。然而,芯片的复杂度提高,工艺升级,成本压力增大等原因都给芯片开发者带来全新的挑战。因此,EDA 工具也开始探索融合 AI 和云技术来提升芯片开发的效率。

 

新思科技总裁兼联席首席执行官陈志宽博士在白皮书序言中指出:“当前 EDA 技术的发展方向是要进一步提高芯片设计的抽象层次,让芯片设计者从琐碎而繁重的芯片架构与设计工作中解脱,从而把研发重点转移到探索如何通过芯片创新更好地为新的应用领域赋能。”

 

云技术的运算性能与储存容量方面的高度可扩充性与 EDA 技术融合,可解决当前 IC 设计面临的算力缺口,未来能够缔造一个连接芯片设计者与终端应用开发者的协作平台,为开发者提供实时可用的算力、敏捷部署的研发环境、协同管理的设计流程、优化的 IT 成本等优势,大幅缩短产品上市时间,并进而衍生出全新的开发模式、商业营运模式,实现 IC 产业的全面升级。

 

“作为 EDA 领域的领导者,新思科技早在多年前便积极拥抱云技术,并切实支持了业内第一颗云上芯片的推出,”新思科技中国董事长兼全球副总裁葛群表示,“我们很高兴能够参与这次云上 IC 设计白皮书的出品,提出关于 EDA 和云技术融合的前瞻性洞见和分析,为更多合作伙伴带来创新的思路和方法学。我们相信这两个技术的结合可以给集成电路行业带来全新的协作平台,促成更多的合作和创新。”