因为印好焊膏、没有焊接的 PCB 组装板无法固定热电偶的测试端,因此需要使用焊好的实际产品进行测试。

 

另外,测试样板不能反复使用,最多不要超过 2 次。一般而言,只要测试温度不超过极限温度,测试过 1~2 次的组装板还可以作为正式产品使用,但绝对不允许长期反复使用同一块测试样板进行测试。

 

因为经过长期的高温焊接,印制板的颜色会变深,甚至变成焦黄褐色。虽然全热风炉的加热方式主要是对流传导,但也存在少量辐射传导,深褐色比正常新鲜的浅绿色 PCB 吸收的热量多。因此,测得的温度比实际温度高一些。如果在无铅焊接中,很可能会造成冷焊。
  

一、选择测试点:根据 PCB 组装板的复杂程度及采集器的通道数(一般采集器有 3~12 个测试通道),选择至少三个以上能够反映 PCB 表面组装板上高(最热点)、中、低(最冷点)有代表性的温度测试点。
  

最高温度(热点)一般在炉膛中间、无元件或元件稀少及小元件处;最低温度(冷点)一般在大型元器件处(如 PLCC)、大面积布铜处、传输导轨或炉堂边缘、热风对流吹不到的位置。
    

二、固定热电偶:用高温焊料(Sn-90Pb、熔点超过 289℃的焊料)将多根热电偶的测试端分别焊在测试点(焊点)上,焊接前必须将原焊点上的焊料清除干净;或用高温胶带纸将热电偶的测试端分别粘在 PCB 各个温度测试点位置上,无论采用哪一种方式固定热电偶,均要求确保焊牢、粘牢、夹牢。
  

三、将热电偶的另外一端分别插入机器台面的 1,2.3…。插孔的位置上,或插入采集器的插座上,注意极性不要插反。将热电偶编号,并记住每根热电偶在表面组装板上的相对位置,予以记录。
  

四、将被测表面 PCB 组装板置于再流焊机入口处的传送链 / 网带上(如果使用采集器,应将采集器放在表面 PCB 组装板后面,略留一些距离,大约 200mm 以上),然后启动 KIC 温度曲线测试程序。
  

五、随着 PCB 的运行,在屏幕上画(显示)出实时曲线(设备自带 KIC 测试软件时)。
  

六、当 PCB 运行过冷却区后,拉住热电偶线将 PCB 组装板拽回,此时完成一个测试过程,在屏幕上显示完整的温度曲线和峰值温度 / 时间表(如果采用温度曲线采集器,则从再流焊炉出口处取出 PCB 和采集器,然后通过软件读出温度曲线和峰值温度时间表)。