Allegro 软件绘制 PCB 封装,比其它 EDA 软件相对于复杂一些,步骤更多一些,我们这里简单的列一下通过 Allegro 软件绘制的 PCB 封装的步骤,分 2 类不同封装,即贴片类型封装和插件类型封装,具体的操作步骤如下所示:

 

贴片类型封装制作过程可按以下步骤:

 

第一步,需要制作贴片焊盘,打开焊盘设计组件 Pad Designer,如图 4-2 所示,选择到 Parameters,是钻孔信息参数;如图 4-3 所示,选择 Layers,是焊盘信息参数,具体的每个参数的含义在图 4-2 与图 4-3 有详细描述;

 

图 4-2 钻孔信息参数示意图

 

图 4-3 焊盘信息参数示意图

 

第二步,在图 4-2 的 Units 中设置好单位和精度,一般单位设置为 MM,精度设置 4 位,然后在 Layers 中设置普通焊盘、阻焊及钢网层尺寸,如图 4-4 中所示,Soldermask 尺寸一般单边比 Regular Pad 大 4mil 以上(推荐 5mil),而 Pastemask 与 Regular Pad 一致大小;

 

图 4-4 焊盘参数设置示意图

 

第三步,建立焊盘前,先把文件夹路径设置好,在 Set Up->User Preferences Editor 里设置,如图 4-5 所示;

 

图 4-5 焊盘路径调用设置示意图

 

第四步,打开 PCB Editor 程序,选择 File->new 命令,在弹出的对话框中进行如图 4-6 所示设置;

 

图 4-6 新建 PCB 封装示意图

 

第五步,新建后,点击菜单命令 Setup-Design Parameters,进行参数设置。选择 Design 面板,在 Size 面板中设置封装设计单位以及精度,如图 4-7 所示,User Units 为设计单位,一般设置为 MM,Accuracy 为设计精度,一般设置为 4 位,在 Extents 面板中设置整个画布的面积大大小以及原点的位置,按图 4-7 所示设置即可;

 

图 4-7 设计单位、精度、原点设置示意图

 

第六步,点击菜单命令 Setup-Grids,进行格点设置,打开格点设置面板,按图 4-8 面板进行设置即可;

 

图 4-8 封装设计格点设置示意图

 

第七步,按照所需要绘制封装规格书给出的焊盘的相应位置,把焊盘放到对应位置,如图 4-9 所示;

 

图 4-9 将焊盘放到对应位置示意图

 

第八步,放置完焊焊盘,接下来画装配线,执行菜单命令 Add Line,在 Options 面板中选择绘制的层以及线宽,如图 4-10 所示;

 

图 4-10 绘制装配线示意图

 

第九步,绘制完装配线以后,执行菜单命令 Add Line,画上丝印框和 1 脚标识,在 Options 面板中选择绘制的层以及线宽,丝印线宽 4mil 以上(一般用 0.15mm 或者 0.2mm),如图 4-11 所示;

 

图 4-11 绘制丝印线示意图

 

第十步,画好后,执行菜单命令 Shape Rectangular 绘制设置实体的范围和高度,先画 Place_bound,设置好占地面积,在 Options 面板设置绘制的层,如图 4-12 所示,再在 Setup->Araes->Package Height 里设置最大高度,如图 4-13 所示;

 

图 4-12 绘制占地面积示意图

 

图 4-13 添加器件高度信息示意图

 

最后,添加元器件的装配和丝印位号字符。执行菜单命令 Add Text,在 Options 面板选择对应的层,装配字符添加在添加后,保存退出,如图 4-14 所示。

 

图 4-14 添加丝印位号信息示意图

 

插件类型封装制作过程可按以下步骤:

 

第一步,需要制作 Flash 焊盘。打开 Allegro 软件,选择 File->new 命令,在弹出的对话框中选择 Flash symbol,如图 4-15 所示;

 

图 4-15 新建 Flash 焊盘示意图

 

第二步,按照上述贴片器件中的设置方法,设置好单位、精度以及格点,执行菜单命令 Add->Flash,按照器件规格尺寸进行设置,具体参数的含义如图 4-16 所示;

 

图 4-16 设置 flash 相关参数示意图

 

第三步,设置好后点击 OK,设置参数经验值为外径比内径大 20mil 左右,开口宽为孔径的 4 分之一左右但大于 8mil,设置 OK 以后如图 4-17 所示;

 

 

图 4-17 flash 绘制完成示意图

 

Flash 的尺寸大小可按以下公式计算:


1) a = 钻孔孔径大小 + 0.4 mm;


2) b = 钻孔孔径大小 + 0.8 mm;


3) c = 0.4 mm;


4) d = 45。

 

第四步,打开 Pad Designer,按照上述贴片器件中的设置方法,设置好单位、精度,然后在 Pad Designer 界面设置钻孔信息以及焊盘信息,通孔焊盘只需设置孔径大小、孔符、Flash(负片工艺)、Anti_Pad(负片工艺)、Regular Pad、Soldermask,如图 4-18 所示与图 4-19 所示;

 

图 4-18 钻孔参数设置示意图

 

图 4-19 焊盘参数设置示意图

 

第五步,焊盘建好后,就设置好库的路径,可以建封装。建封装的步骤与贴片封装的过程是一模一样的,可参考贴片封装制作过程。有一点不一样,如果封装中有非金属化孔(Non plated),那么就要为非金属化孔添加禁布区,禁布区大小单边(半径)比孔大 0.3mm 以上,如图 4-20 所示;

 

图 4-20 插件封装制作完毕示意图