布局问题


1.【问题分析】:此处元器件没有中心对齐或者顶底对齐。

【问题改善建议】:此处的布局稍微调整下,看起来需稍微美观一点。

 

 

布线问题
1.【问题分析】:焊盘出线不是很规范。

【问题改善建议】:建议像上图指示这样,从焊盘正中心出线之后再进行拐线。

 

 

2.【问题分析】:pcb 设计完成在之后没有进行走线优化。

【问题改善建议】:此处的走线稍微优化处理下,尽量等间距走线,看起来更美观,整体的走线也需要进行一个优化处理。

 

 

3.【问题分析】:过孔放置得太密,在内层造成了平面分割。

【问题改善建议】:建议在放置过孔的时候保持一定的间距,避免在内层造成平面分割,这个是非常重要的。

 


4.【问题分析】:内层的分割带只有 10mil 的宽度。

【问题改善建议】:建议加宽分割带的宽度,需要保持在 40Mil 以上,这个是需要修改的。

 


5.【问题分析】:这两处也完全将平面割裂了。

【问题改善建议】:建议自己后期去调节一下过孔的间距,不要出现内层平面割裂的情况。

 


6.【问题分析】:走线出现直角。

【问题改善建议】:走线尽量不要出现直角或者锐角,建议钝角走线。注意一下走线规范。

 

 

生产工艺
1.【问题分析】:DRC 检查还存在报错。

【问题改善建议】:建议自己后期去更改下对应的报错。

 


2.【问题分析】:板框绘制在禁止布线层。

【问题改善建议】:建议去了解一下高版本中的禁止布线层跟板框层的区别,建议绘制在板框层。

 


3.【问题分析】:丝印字体较大。

【问题改善建议】:建议设置常规的丝印大小 4/25 5/30 6/45mil 的大小即可。这个为常规制板的丝印大小。