布局问题
1.【问题分析】:晶振与其对应电容离芯片放置较远。

 

【问题改善建议】:建议晶振与对应电流的优先级最高,应该最先优先靠近对应芯片放置,注意一下摆放的位置。

 

 

2.【问题分析】:整体的元器件摆放得比较杂乱看起来。

 

【问题改善建议】:建议尽量将元器件都对齐放置,并且摆放起来看起来紧凑一些,这样设计也就会美观一下,建议重新摆放下元器件。

 

 

布线问题

1.【问题分析】:此处的晶振内的差分没有按照差分走线。

 

【问题改善建议】:晶振内是存在一对差分的,我们需要按照差分规则去进行走线,首先就是需要创建差分常见规则,才能走线,建议将板上的网络先熟悉一下再进行走线。

 

 

2.【问题分析】:晶振没有包地处理。

 

【问题改善建议】:晶振是需要我们进行包地处理的,避免外界对晶振的干扰。

 

 

3.【问题分析】:走线还不是很美观。

 

【问题改善建议】:此处的走线还是可以进行优化处理一下,因为空间很充足,建议去进行优化处理一下。

 

 

4.【问题分析】:此处的电源走线为了方便设计,完全可以进行敷铜连接。

 

【问题改善建议】:此处的电源走线由于过载电流比较大,并且为了方便设计,完全建议去进行敷铜连接的,后期自己去修改一下。

 

 

生产工艺

1.【问题分析】:过孔没有进行盖油处理。

 

【问题改善建议】:建议将过孔全部进行盖油。

 

 

2.【问题分析】:丝印字体太大。

 

【问题改善建议】:一般设置常规大小的即可,例如 4/25 5/30 6/45 mil 大小的丝印等。

 

 

3.【问题分析】:板框绘制在禁止布线层。

 

【问题改善建议】:建议将板框绘制在机械层,注意一下规范。分清楚两个层的属性区别。