1 布局问题

1.【问题分析】:元器件上下对齐。

 

【问题改善建议】:建议是将元器件中心对齐最佳,后期调整一下。

 


2 布线问题

1.【问题分析】:焊盘出线不是很规范。

 

【问题改善建议】:需从焊盘两侧出现之后在进行拐线连接,如上图所示。建议后期自己去更改一下,并且注意以后的走线规范。

 


2.【问题分析】:过孔打得不整齐,

 

【问题改善建议】:建议将此处的过孔整齐一点放置,这样很占空间,如果走线很多就会导致走线走不出,注意空间以及美观的影响。

 


3.【问题分析】:过孔打在焊盘上。

 

【问题改善建议】:除了散热性质的过孔之外,其他的过孔不能放置在焊盘上,并且这个焊盘之外的空间那么足,后期更改一下。

 


4.【问题分析】:上述同样原因,过孔放置在焊盘上。

 

【问题改善建议】:这些信号网络的过孔也放置在焊盘上,建议过孔直接打出来就好了,外面空足,打在焊盘上影响后期生产。

 


5.【问题分析】:USB 差分无包地处理。

 

【问题改善建议】:此处两队 usb 差分建议进行一下包地处理,以保证信号的质量。

 


3 生产工艺

1.【问题分析】:设计完成之后没有进行电气检查。

 

【问题改善建议】:pcb 设计完之后还存在电气的间距报错,也存在开路的报错。建议设计完之后去进行 DRC 检查,比如此 pcb 种还存在开路,如果不检查生产出来会有一定的损失。

 


2.【问题分析】:过孔没有进行盖油。

 

【问题改善建议】:建议将板上的过孔全部进行盖油处理,避免后期出现氧化腐蚀的现象。

 


3.【问题分析】:板框绘制在禁止布线层。

 

【问题改善建议】:建议将板框绘制在机械层,后期去修改一下。