新手入门封装要掌握哪些问题?


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什么叫做 PCB 封装,它的分类一般有哪些呢?
PCB 封装就是把实际的电子元器件,芯片等的各种参数(比如元器件的大小,长宽,直插,贴片,焊盘的大小,管脚的长宽,管脚的间距等)用图形方式表现出来,以便可以在画 pcb 图时进行调用。

 

1)PCB 封装按照安装方式来区分的话,可以分为贴装器件、插装器件、混装器件(贴装和插装同时存在)、特殊器件。特殊器件一般指沉板器件。

 

2)PCB 封装按照功能以及器件外形来区分的话,可以分为以下种类:

 

SMD:   Surface Mount Devices/ 表面贴装元件。


RA:    Resistor Arrays/ 排阻


MELF:Metal electrode face components/ 金属电极无引线端面元件。


SOT:Small outline transistor/ 小外形晶体管


SOD:Small outline diode/ 小外形二极管。


SOIC:Small outline Integrated Circuits/ 小外形集成电路


SSOIC: Shrink Small Outline Integrated Circuits/ 缩小外形 23 集成电路。


SOP:   Small Outline Package Integrated Circuits/ 小外形封装集成电路。


SSOP: Shrink Small Outline Package Integrated Circuits/ 缩小外形封装集成电路。


TSOP: Thin Small Outline Package/ 薄小外形封装。


TSSOP: Thin Shrink Small Outline Package/ 薄缩小外形封装。


SOJ:   Small outline Integrated Circuits with J Leads/ “J”形引脚小外形集成 电路。


CFP:   Ceramic Flat Packs/ 陶瓷扁平封装。


PQFP:Plastic Quad Flat Pack/ 塑料方形扁平封装。


SQFP:Shrink Quad Flat Pack/ 缩小方形扁平封装。


CQFP:Ceramic Quad Flat Pack/ 陶瓷方形扁平封装。


PLCC:Plastic leaded chip carriers/ 塑料封装有引线芯片载体。


LCC :Leadless ceramic chip carriers/ 无引线陶瓷芯片载体。


QFN:   Quad Flat Non-leaded package/ 四侧无引脚扁平封装。


DIP:Dual-In-Line components/ 双列引脚元件。


PBGA:Plastic Ball Grid Array / 塑封球栅阵列器件。


RF:   射频微波类器件。


AX:   Non-polarized Axial-Leaded Discretes/ 无极性轴向引脚分立元件。


CPAX:Polarized capacitor, axial/ 带极性轴向引脚电容。


CPC:Polarized capacitor, cylindricals/ 带极性圆柱形电容。


CYL:Non-polarized cylindricals/ 无极性圆柱形元件。


DIODE:二极管。


LED:  发光二极管


DISC:Non-polarized Offset-leaded Discs/ 无极性偏置引脚的分立元件。


RAD:Non-polarized Radial-Leaded Discretes/ 无极性径向引脚分立元件。


TO:   Transistors Outlines ,JEDEC compatible types/ 晶体管外形,JEDEC 元件类型。


VRES :Variable resistors/ 可调电位器


PGA:Plastic Grid Array / 塑封阵列器件。


RELAY:Relay/ 继电器。


SIP:Single-In-Line components/ 单排引脚元件。


TRAN:Transformer/ 变压器。


PWR:Power module/ 电源模块


CO:   Crystal oscillator/ 晶体振荡器。


OPT:Optical module / 光器件。  


SW:   Switch/ 开关类器件(特指非标准封装)。


IND:Inductance/ 电感类(特指非标准封装)。


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在 ORCAD 原理图中怎么去指定器件的封装呢?

在使用 orcad 绘制原理图的过程中,需要对每一个元器件进行封装的指定,否则没有指定封装,在输出网表的时,会产生错误。指定器件封装的方法如下:

 

第一步,在 orcad 原理图中,双击该器件,会弹出改器件的属性框,如图 4-1 所示;

 

图 4-1  元器件属性框示意图

 

第二步,在元器件的属性框中,我们可以找到有一栏叫做 PCB Footprint,这一栏就是改器件的封装名称,我们只需要在这一栏填上相对应的封装名称即可;

 

最后,在 PCB Footprint 这一栏所填写的封装名称必须与 PCB 建立的封装的名称保持一致,形成一一匹配的关系,这样才可以进行原理图与 PCB 的对应关系。


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在 Allegro 软件中,封装的组成部分有哪些?

一般来说,针对于 Allegro 软件,完整的封装是由许多不同元素组合而成的,不同的器件所需的组成元素也不同。封装组成元素包含:沉板开孔尺寸、尺寸标注、倒角尺寸、焊盘、阻焊、孔径、花焊盘、反焊盘、Pin_number、Pin 间距、Pin 跨距、丝印线、装配线、禁止布线区、禁止布孔区、位号字符,装配字符、1 脚标识、安装标识、占地面积、器件高度等。其中,必须注意的是,下面几项是必须包含的:

 

焊盘(包括阻焊、孔径等内容);丝印;装配线;位号字符;1 脚标识;安装标识;占地面积;器件最大高度;极性标识;原点。

 

下面让我们欣赏一下 3D 封装在 PCB 板上的精美效果