1 布局问题

1.【问题分析】:元器件放置比较杂乱,没有对齐等间距的放置。

 

【问题改善建议】:元器件摆放比较随意 ,建议为了设计的美观性需要去进行元器件中心对齐的操作,一般建议元器件是中心对齐。

 

 

2 布线问题

1.【问题分析】:电阻之间的走线,从电阻内部进行走线。

 

【问题改善建议】:注意一下基本的走线规范,走线不能从电阻或者电容的内部进行走线,建议可以电阻之间调整下位置,或者打孔进行连接。

 

 

2.【问题分析】:此处电阻之间的走线的线宽走出了 40mil 的宽度。

 

【问题改善建议】:建议看下原理图,或者看下对应的规格书,清楚一下此处电阻的作用,是否要用如此粗的走线。

 

 

3.【问题分析】:此处焊盘出线不规范。

 

【问题改善建议】:建议采取如图中的绿色部分走线指示,注意一下规范。

 

 

4.【问题分析】:此处的信号线跟铜皮进行连接没有进行打孔。

 

【问题改善建议】:此处的信号跟铜皮连接,需要打孔在对应的铜皮上,然后信号连接在过孔上面进行连接,自己后期去修改一下。

 

 

3 生产工艺

1.【问题分析】:设计完成之后没有进行 DRC 检查。

 

【问题改善建议】:从上图的 DRC 检查报告中能看出,还存在大量的间距报错以及电气报错,建议后期自己去将对应的报错进行修改,设计 PCB 完成之后也需要去进行电气检查。

 


2.【问题分析】:丝印字体较小,没有设置常规数值。

 

【问题改善建议】:建议以 mil 为单位进行设置,常规值一般为 4/25 5/30 6/45Mil 等,后期自己修改一下整体的丝印大小。