1.【问题分析】:走线不规范


【问题改善建议】:走线宽度应该保持一致,且地线上应该多打点回流地过孔

 

 

2.【问题分析】:差分没有做对内等长


【问题改善建议】:差分走线对内误差应该控制在 5mil 以内

 

 

3.【问题分析】:打孔换层不规范,且电源线换层建议多打过孔满足通流能力


【问题改善建议】:过孔应防置在换层线里面,换层是可以添加几个过孔

 

 

4.【问题分析】:焊盘铺铜用十字连接建议增大连接的宽度。这里连接太细了,以满足载流能力


【问题改善建议】:可以在规则里面更改,也可以放置填充

 

 

5.【问题分析】:多孔多余放置


【问题改善建议】:首先我们需要过孔是用来做什么的,这里不需要散热,也没有换层及回流,这里的过孔等于是没有作用的

 

 

6.【问题分析】:多余过孔


【问题改善建议】:这里本身就是一个通孔焊盘,没必要放置连线放置过孔

 

 

7.【问题分析】:这根 PB10 的信号线路径绕太长了


【问题改善建议】:可以从两端连至中间 CPU 的

 

 

8.【问题分析】:USB 的一对差分没有差分走线且包地


【问题改善建议】:这里的信号出来也是差分信号,要进行差分走线且包地

 

 

9.【问题分析】:耳机和麦克风这部分的模拟信号线都应该加粗


【问题改善建议】:加粗到 10mil 以上