1.【问题分析】：走线不规范


【问题改善建议】：走线宽度应该保持一致，且地线上应该多打点回流地过孔

 

 

2.【问题分析】：差分没有做对内等长


【问题改善建议】：差分走线对内误差应该控制在 5mil 以内

 

 

3.【问题分析】：打孔换层不规范，且电源线换层建议多打过孔满足通流能力


【问题改善建议】：过孔应防置在换层线里面，换层是可以添加几个过孔

 

 

4.【问题分析】：焊盘铺铜用十字连接建议增大连接的宽度。这里连接太细了，以满足载流能力


【问题改善建议】：可以在规则里面更改，也可以放置填充

 

 

5.【问题分析】：多孔多余放置


【问题改善建议】：首先我们需要过孔是用来做什么的，这里不需要散热，也没有换层及回流，这里的过孔等于是没有作用的

 

 

6.【问题分析】：多余过孔


【问题改善建议】：这里本身就是一个通孔焊盘，没必要放置连线放置过孔

 

 

7.【问题分析】：这根 PB10 的信号线路径绕太长了


【问题改善建议】：可以从两端连至中间 CPU 的

 

 

8.【问题分析】：USB 的一对差分没有差分走线且包地


【问题改善建议】：这里的信号出来也是差分信号，要进行差分走线且包地

 

 

9.【问题分析】：耳机和麦克风这部分的模拟信号线都应该加粗


【问题改善建议】：加粗到 10mil 以上