01
布线问题

1.【问题分析】:还存在移除开路的报错。

 

【问题改善建议】:将此处连接上,PCB 不允许出现开路短路的错误。这样生产出来也没有用。

 

 

2.【问题分析】:过孔放置不均匀。

 

【问题改善建议】:建议过孔放置的时候,均匀一点放置。

 

 

3.【问题分析】:过孔打在焊盘上。

 

【问题改善建议】:建议除了散热效果的过孔可以放置在焊盘上,其他的过孔是不允许的。后期自己去修改一下。

 

 

4.【问题分析】:板上出现两种类型过孔。

 

【问题改善建议】:建议是使用同一种的过孔大小即可,可以多打几个去增加在载流大小。

 

 

5.【问题分析】:此处放置 FILL 的原因是什么?

 

【问题改善建议】:直接打孔连接就即可,放置 FILL 的用意是如何。

 

 

6.【问题分析】:走线没有连接到焊盘中心。

 

【问题改善建议】:注意走线规范,一定需要连接到焊盘中心才算连接完成,不然后期容易出现开路的现象。

 

 

02
生产工艺

1.【问题分析】:还存在 DRC 报错,并且还有基本的电气报错。

 

【问题改善建议】:建议将基本的电气报错给修改掉,设计完成之后需要 DRC 检查,避免后期生产出现不必要的问题。

 

 

2.【问题分析】:丝印字体不是常规的。

 

【问题改善建议】:建议将丝印大小设置常规的 4/20 5/30 6/45mil 大小即可,后期可以自己去修改一下。

 

 

3.【问题分析】:板框绘制在禁止布线层。

 

【问题改善建议】:建议高版本中将板框放置在机械层,并且可以去 PCB 联盟网看下禁止布线层跟机械层的属性区别。