挪威奥斯陆 – 2020 年 6 月 22 日– Nordic Semiconductor 宣布推出蓝牙 5.2 芯片级系统 (SoC) nRF52805,这是其广受欢迎且经过验证的 nRF52 系列的第七款产品。nRF52805 是一款超低功耗的低功耗蓝牙 (Bluetooth® Low Energy /Bluetooth LE)SoC 器件,采用尺寸仅为 2.48 x 2.46mm 的晶圆级芯片规模封装(WLCSP)供货。WLCSP SoC 针对双层 PCB 设计进行了优化,消除了对更昂贵的四层 PCB 的需求,从而为预算有限的紧凑型设计显着削减了成本。这款 SoC 器件具有 2 Mbps 低功耗蓝牙高速率模式和增强信道选择算法#2(CSA #2)功能,从而改善了共存性。

 

nRF52805 带有具有出色能效(65 CoreMark/mA)并且功能强大(144 CoreMark)的 64MHz 32 位 Arm®Cortex®-M4 处理器,以及 192KB 闪存和 24KB RAM。其多协议(低功耗蓝牙 /2.4GHz)无线电可提供高达+ 4dBm 的功率输出和 -97dBm 灵敏度(1 Mbps 低功耗蓝牙),链路预算为 101dBm。无线电的峰值功率消耗仅为 4.6mA (TX 0dBM 及 RX 1Mbps),在保留 24KB RAM 和运行 RTC 的情况下,该 SoC 器件的耗电量在系统关闭状态下低至 0.3µA,在系统开启状态下低至 1.1µA。nRF52805 具有一系列模拟和数字接口,例如 SPI、UART 和 TWI、一个两通道 12 位 ADC 和十个 GPIO。Nordic 提供具有全部十个可用 GPIO 的 9.5x8.8mm 参考布局,仅需十个外部无源组件(包括两个晶体负载电容器)。这款 SoC 器件通过 1.7V 至 3.6V 电源供电,并集成了 LDODC/DC 电压调节器

 

鉴于 nRF52805 WLCSP 尺寸仅为 2.48 x 2.46mm,并且针对双层 PCB 进行了优化,因而可以实现小巧且低成本的设计,这使得设计上必须对二者做出取舍,因为小型设计通常需要价格高出很多的四层 PCB。这使得 nRF52805 WLCSP 成为针对大批量紧凑型无线应用(例如触控笔、演示器、传感器、信标、一次性医疗产品和射频连接器)的理想低功耗蓝牙解决方案。

 

nRF52805 目前支持 S112 SoftDevice,并且不久将会支持 S113 SoftDevice。S112 和 S113 SoftDevice(通过蓝牙 5.1 认证的协议栈)是存储空间优化的蓝牙从机模式协议栈,支持 2 Mbps 高速率模式和 CSA #2 功能。这两个协议栈可以同时连接 4 个从机的前提下还能打开广播功能。此外,连接数目和每个连接的带宽是可以配置的,从而实现了内存和性能的优化。S112 和 S113 还支持 LESC 配对,相比传统配对提高了安全性。S113 还支持数据包长度扩展功能(DLE),从而提高了吞吐量并减少了每个数据包的开销。

 

Nordic 已发布了相关指导文件以指导用户如何在 Nordic 的 nRF5 SDK(软件开发套件)上开发 nRF52805, 然后可以使用 RF52 开发套件(DK)来仿真 nRF52805,这是在转移至定制开发板之前启动设计的良好硬件基础。

 

Nordic Semiconductor 产品管理总监 Kjetil Holstad 表示:“nRF52805 扩展了业界认可的 nRF52 系列,提供了采用专为预算受限双层 PCB 设计而优化的 WLCSP 封装蓝牙 5.2 解决方案。这款 SoC 器件带来了罕见的优良的尺寸和成本组合,使得制造商能够将 nRF52 系列的成熟度和可靠性扩展到全新的纤巧且廉价的无线从机模式设计中。”

 

Nordic Semiconductor 现在已开始量产 nRF52805,采用带有 10 个 GPIO 的 2.48 x 2.46mm WLCSP 封装供货。