与非网 8 月 6 日讯,据悉,国内 HDI 市场逐步回暖,今年 6-7 月以来,HDI 板厂爆单的情况较为显著。包括中京电子、博敏电子、五株科技、志博信等厂商的订单已经排满,还有部分国资背景的 HDI 厂商在 ODM 大厂支持下,订单情况也较为乐观。

 

HDI 是高密度互连(High Density Interconnector)的缩写,是生产印刷电路板(PCB)的一种(技术),使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。

 

HDI 主板分为一阶、二阶、三阶、AnyLayer HDI,在 5G 手机芯片高度集成、模组复杂化及元器件数量增加等情况下,手机主板从 HDI 向 AnyLayer 再向 SLP 升级的趋势明显。

 

 

虽然 iPhone 自去年第三季度以来全部配备单价更高的 SLP,华为和三星的部分高端旗舰也有涉及,但基于成本高企,技术和良率等因素影响,这一技术暂未大面积应用在其他终端品牌上。

 

在 5G 换机潮推进下,以及华为、OPPO、vivo 等终端品牌的带动下,AnyLayer HDI 主板将成安卓系的主流方案。数据显示,2019 年华为发布的 5G 手机 mate20 和 P30 均使用 12 层 AnyLayer HDI 主板,OPPO 和 vivo 的 5G 机型紧跟华为步伐,使用 12 层 AnyLayer HDI 主板。

 

不过,目前在国产手机中使用率最高的还是中阶 HDI 主板。据智研咨询数据显示,当前市场上多数低端 4G 手机以 6-8 层 1 阶和 2 阶 HDI 主板为主,中端手机以 8 层 2 阶 HDI 主板为主,高端手机则以 10 层以上 3 阶 HDI 主板为主,可见手机主板不断向高阶化升级。

 

此外,当前主流厂商的客户以一线品牌和 ODM 为主,在其订单爆满之时,有业内人士透露,二线板厂接“二手单”的状况也层出不穷。